本实用新型公开了一种电子产品连接用防水结构，包括插入件、底壳和上盖；所述插入件包括软质胶套，所述软质胶套的内部镶嵌有硬质插头，所述软质胶套上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳的防水圈，其优点在于：通过防水圈和底壳的环形接驳口配合、筋骨和凹...

本实用新型公开了一种抑制漏音的骨传导喇叭，包括支架和软胶罩，所述支架设置于所述软胶罩内侧，且所述软胶罩上安装有喇叭本体，所述软胶罩内侧设置有电连接所述喇叭本体的骨传导喇叭PCB，所述骨传导喇叭PCB不与所述支架相接。有益效果在于：通过将...

本实用新型公开了一种降低风噪的耳机，包括耳机壳，所述耳机壳上设置有通话MIC孔，所述耳机壳内侧设置有通话MIC，所述通话MIC与所述通话MIC孔之间设置有降风噪结构，所述通话MIC孔通过所述降风噪结构与所述耳机壳内部连通，所述通话MIC...