一种降低风噪的耳机制造技术

技术编号:29043118 阅读:19 留言:0更新日期:2021-06-26 05:53
本实用新型专利技术公开了一种降低风噪的耳机,包括耳机壳,所述耳机壳上设置有通话MIC孔,所述耳机壳内侧设置有通话MIC,所述通话MIC与所述通话MIC孔之间设置有降风噪结构,所述通话MIC孔通过所述降风噪结构与所述耳机壳内部连通,所述通话MIC孔的中心线与该中心线所在竖直平面的水平线夹角不大于45°。有益效果在于:通过在通话MIC孔与通话MIC之间设置降风噪结构,在通话MIC孔受风后,可通过将流动的空气向降风噪结构内部引导,从而减少空气流道产生的噪音,从而提高通话MIC的收音质量;耳机佩戴后,通话MIC孔朝向使用者的正前方,降噪MIC孔位于使用者的侧方,可提高降噪效果,提高通话和音频播放的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种降低风噪的耳机
本技术涉及降噪耳机
,具体涉及一种降低风噪的耳机。
技术介绍
耳机是最常见的音频播放设备之一,其小巧便携,且音频播放过程几乎对周围环境没有影响,因此得到了广泛的使用。目前的耳机,在使用时,遇到周边有风或者使用者移动过快时,普遍存在较明显的风噪,尤其是在使用者迎风骑车时,耳机周边的风速过快,导致产生较大的风噪。在风噪严重时,使用耳机通话会伴随较大的杂音,严重影响通话质量,甚至导致耳机无法使用。基于此,申请人提出一种能够降低风噪对耳机正常实用影响的耳机结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种降低风噪的耳机,本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有:可减少风噪对耳机的影响,从而提高耳机的音频播放质量和音频收录质量等技术效果,详见下文阐述。为实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:本技术提供的一种降低风噪的耳机,包括耳机壳,所述耳机壳上设置有通话MIC孔,所述耳机壳内侧设置有通话MIC,所述通话MIC与所述通话MIC孔之间设置有降风噪结构,所述通话MIC孔通过所述降风噪结构与所述耳机壳内部连通,所述通话MIC孔的中心线与该中心线所在竖直平面的水平线夹角不大于45°。作为优选,所述耳机壳背向使用者一侧设置有降噪MIC孔。作为优选,所述降风噪结构为成型在所述耳机壳内的降风噪隧道,所述通话MIC孔与所述通话MIC分别位于所述降风噪隧道的两端。作为优选,所述降风噪结构为成型在所述耳机壳内的降风噪凹槽,所述通话MIC孔与所述通话MIC分别位于所述降风噪凹槽的两端。综上,本技术的有益效果在于:1、通过在通话MIC孔与通话MIC之间设置降风噪结构,在通话MIC孔受风后,可通过将流动的空气向降风噪结构内部引导,从而减少空气流道产生的噪音,从而提高通话MIC的收音质量;2、耳机佩戴后,通话MIC孔朝向使用者的正前方,降噪MIC孔位于使用者的侧方,可提高降噪效果,提高通话和音频播放的质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术耳机壳的内部结构示意图;图3是本技术降风噪结构的放大结构示意图;图4是本技术降风噪结构的剖面结构示意图。附图标记说明如下:1、耳机壳;2、通话MIC孔;3、降噪MIC孔;4、降风噪结构;5、通话MIC。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本技术所保护的范围。参见图1-图4所示,本技术提供了一种降低风噪的耳机,包括耳机壳1,所述耳机壳1上设置有通话MIC孔2,所述耳机壳1内侧设置有通话MIC5,所述通话MIC5与所述通话MIC孔2之间设置有降风噪结构4,所述通话MIC孔2通过所述降风噪结构4与所述耳机壳1内部连通,所述通话MIC孔2的中心线与该中心线所在竖直平面的水平线夹角不大于45°,如此,可保证通话MIC孔2的受风角度较大,配合降风噪结构4后,减少空气流动产生的风噪强度,实现降风噪功能。作为可选的实施方式,所述耳机壳1背向使用者一侧设置有降噪MIC孔3,使用者佩戴耳机后,降噪MIC孔3位于使用者头部的侧面,通话MIC孔2与使用者的面部方向一致;所述降风噪结构4为成型在所述耳机壳1内的降风噪隧道,所述通话MIC孔2与所述通话MIC5分别位于所述降风噪隧道的两端;所述降风噪结构4为成型在所述耳机壳1内的降风噪凹槽,所述通话MIC孔2与所述通话MIC5分别位于所述降风噪凹槽的两端,采用此两种设置方式,均可起到导风降噪的作用。采用上述结构,通过在通话MIC孔2与通话MIC5之间设置降风噪结构4,在通话MIC孔2受风后,可通过将流动的空气向降风噪结构4内部引导,从而减少空气流道产生的噪音,从而提高通话MIC5的收音质量;耳机佩戴后,通话MIC孔2朝向使用者的正前方,降噪MIC孔3位于使用者的侧方,可提高降噪效果,提高通话和音频播放的质量。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种降低风噪的耳机,其特征在于,包括耳机壳(1),所述耳机壳(1)上设置有通话MIC孔(2),所述耳机壳(1)内侧设置有通话MIC(5),所述通话MIC(5)与所述通话MIC孔(2)之间设置有降风噪结构(4),所述通话MIC孔(2)通过所述降风噪结构(4)与所述耳机壳(1)内部连通,所述通话MIC孔(2)的中心线与该中心线所在竖直平面的水平线夹角不大于45°。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低风噪的耳机,其特征在于,包括耳机壳(1),所述耳机壳(1)上设置有通话MIC孔(2),所述耳机壳(1)内侧设置有通话MIC(5),所述通话MIC(5)与所述通话MIC孔(2)之间设置有降风噪结构(4),所述通话MIC孔(2)通过所述降风噪结构(4)与所述耳机壳(1)内部连通,所述通话MIC孔(2)的中心线与该中心线所在竖直平面的水平线夹角不大于45°。


2.根据权利要求1所述一种降低风噪的耳机,其特征在于:所述耳机壳(1)背...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗荣
申请(专利权)人:深圳市海行技术有限公司罗荣
类型:新型
国别省市:广东;44

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