深圳市格安电子有限公司专利技术

深圳市格安电子有限公司共有28项专利

  • 本发明提供了一种多功能多协议接口转换器,包括:第一接口模块、第二接口模块、中央处理模块、通信传输模块和电路驱使模块;第一接口模块,用于连接主机设备;第二接口模块包括:充电接口和耳机接口,用于通过充电接口连接外部电源或者通过耳机接口连接耳...
  • 本实用新型涉及单片机技术领域,且公开了一种基于可编程算法的可远程升级型单片机,包括安装板,安装板的上侧壁固定连接有电路芯片,安装板左右两侧的侧壁均固定连接有连接框,连接框内插接有延伸板,延伸板位于连接框内的侧壁固定连接有移动座,延伸板伸...
  • 本实用新型涉及单片机技术领域,且公开了一种串口通讯加密的单片机,包括外壳及单片机本体,单片机本体连接有安装机构并通过安装机构与外壳连接,外壳的右侧壁开设有通孔,且通孔的内部从左至右依次设有DSP加解密芯片及通讯接口,外壳的右外侧壁固定连...
  • 本实用新型涉及烧录设备技术领域,公开了一种高效PCBA智能烧录设备,包括智能烧录设备本体,智能烧录设备本体的一侧设有用于输送可烧录IC的输送机,智能烧录设备本体的正面设有控制主机,控制主机设置在输送机的一侧,控制主机的上端安装有烧录机,...
  • 本实用新型涉及PCBA生产技术领域,且公开了一种PCBA板校准装置,包括机架、电笔、电线和校准装置本体,机架的顶端内壁上开设有空腔,空腔的下端开设有通口,空腔内滑动设有滑块,滑块的下端固定设有固定杆,固定杆的下端贯穿通口并固定设有电缸,...
  • 本发明公开了一种印刷电路导电材料去除用电火花腐蚀方法,属于电路板领域,解决了现有技术中,通过电火花方式对印刷电路板进行导电材料蚀刻时,产生的杂质部分混合在液体介质中,部分附着在电路板表面,取出电路板后还需进行杂质清除的问题,以及蚀刻过程...
  • 本发明公开了一种双位交替式数控高速印刷电路板电火花蚀刻设备,属于电路板领域,解决了现有技术中,通过电火花方式对印刷电路板进行导电材料蚀刻时,产生的杂质部分混合在液体介质中,部分附着在电路板表面,取出电路板后还需进行杂质清除的问题,以及蚀...
  • 本实用新型涉及单片机技术领域,且公开了一种具有故障自动重启电路的单片机的安装座,包括电路板、芯片和芯片座,电路板的内部四周均开设有安装孔,电路板的顶部固定连接有安装块,安装块的下端开设有通槽,且顶部开设有放置槽,芯片与芯片座的顶部固定连...
  • 本实用新型涉及集成电路封装技术领域,且公开了一种多芯片集成电路的封装结构,包括工作台和箱体,所述箱体固定设置于工作台的下表面,所述箱体的内部后侧壁固定设置有圆盘,所述圆盘的内部开设有空腔,所述空腔的内部通过两个密封轴承转动设置有第一转杆...
  • 本实用新型涉及集成芯片技术领域,且公开了一种微型自供电的高压模拟数字集成芯片,包括芯片主体和引脚,所述芯片主体的上表面固定设置有多个触点,多个所述引脚均设置于芯片主体的上表面且内侧一端均与对应的触点的相抵,多个所述引脚的内侧一端上表面均...
  • 本发明涉及一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备,其包括主架,主架上沿竖直方向由上至下依次安装有焊锡装置、PCBA承托装置、散热装置,PCBA承托装置用于承放PCBA主板,焊锡装置用于对PCBA主板进行自动焊锡操作,散...
  • 本发明涉及一种PCBA主板焊锡用浮动隔离式气流散热方法,其步骤在于:S1:调整PCBA承托装置的承托区距离,使承托区与PCBA主板尺寸匹配;S2:将PCBA主板放置在PCBA承托装置的承托区内;S3:在焊锡装置移动至与待焊接元器件的针脚...
  • 本实用新型涉及通用工装技术领域,且公开了一种用于PCBA编程及测试的通用工装,包括工装基座,所述工装基座的顶部两侧均固定安装有支撑柱,两个支撑柱的顶端固定安装有同一个支撑板,支撑板上开设有固定孔,固定孔内转动安装有第一丝杆,支撑板的下方...
  • 本实用新型涉及PCBA烧录装置技术领域,且公开了一种PCBA在线烧录装置,包括固定柜,所述固定柜的上端连接有U形架,所述U形架的内架底连接有第一气缸,所述第一气缸的输出端连接有烧录板,所述固定柜的上端连接有支撑台,所述固定柜的下端连接有...
  • 本实用新型涉及电路测试技术领域,且公开了射频集成电路测试系统,包括底座、测试仪、测试探针和显示器,所述底座的上表面固定设有L型支撑板,所述L型支撑板的顶部固定设有气缸,所述气缸的活塞杆末端固定设有固定板,所述固定板的上表面左右两侧均开设...
  • 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,且公开了一种用于控制触摸屏的PCBA板,包括PCBA板本体,PCBA板本体的上侧壁对称开设有两个连接槽,两个连接槽内均插接有连接杆,两个连接杆的上端固定连接有支撑杆,两个支撑杆的上端固定连接有同一个承载...
  • 本实用新型涉及集成电路保护带涂覆技术领域,公开了一种集成电路保护带表面自动涂覆抗静电液装置,包括涂覆池和保护带,涂覆池靠近池口的两端对称开设有进料口和出料口,涂覆池内池壁对应进料口和出料口的位置分别安装有进料辊和出料辊,涂覆池内填充有抗...
  • 本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路加工用贴片装置,包括真空泵、软管和空心柱,所述空心柱的上端固定套接有第一连接管,所述第一连接管的上端管壁通过卡扣与软管的左端内壁固定套接,所述软管的右端与真空泵的进气端固定连接,所述空...
  • 本实用新型涉及电子信息技术领域,公开了一种基于HTML5的物联网开发板,包括开发板本体,开发板本体的下端固定连接有碳板,碳板的边缘设有延伸段,的延伸段向上弯折并与开发板本体的侧壁贴合,碳板远离开发板本体的一侧连接有吸热层,吸热层的另一侧...
  • 本实用新型涉及单片机技术领域,且公开了一种兼容HTML5的Web网络单片机,包括安装板,所述安装板上的一侧竖直侧壁上固定连接有两个定位块,所述安装板上插接有单片机主体,两个所述定位块上通过两个定位机构共同连接有压板,所述压板上安装有若干...