【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路的封装结构
[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种多芯片集成电路的封装结构。
技术介绍
[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]多芯片集成电路的封装结构在对芯片进行封装的过程中往往会产生较高的热量，这样导致的问题是会影响封装过程的正常进行，从而影响芯片的生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中芯片封装过程中会产生较高的热量，一旦温度过高时，影响芯片的正常生产的问题，而提出的一种多芯片集成电路的封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多芯片集成电路的封装结构，包括工作台和箱体，所述箱体固定设置于工作台的下表面，所述箱体的内部后侧壁固定设置有圆盘，所述圆盘的内部开设有空腔，所述空腔的内部通过两个密封轴承转动设置有第一转杆，所述第一转杆的杆壁固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路的封装结构，包括工作台(1)和箱体(2)，其特征在于，所述箱体(2)固定设置于工作台(1)的下表面，所述箱体(2)的内部后侧壁固定设置有圆盘(3)，所述圆盘(3)的内部开设有空腔，所述空腔的内部通过两个密封轴承转动设置有第一转杆(4)，所述第一转杆(4)的杆壁固定设置有叶轮(5)，所述圆盘(3)的下侧壁固定设置有进风机构，所述圆盘(3)的上侧壁固定设置有出风机构，所述第一转杆(4)的右端贯穿圆盘(3)并向外延伸切固定连接有第一锥齿轮(6)，所述第一锥齿轮(6)与出风机构之间通过第一传动机构和第二传动机构传动连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路的封装结构，其特征在于，所述进风机构包括半导体制冷水箱(7)、抽风机(8)、第一导管(9)和第二导管(10)，所述半导体制冷水箱(7)固定设置于箱体(2)的内部右侧下表面，所述抽风机(8)通过固定架(11)固定设置于半导体制冷水箱(7)的右侧外壁，所述第一导管(9)固定设置于抽风机(8)的上端，且另一端贯穿至半导体制冷水箱(7)的内部，所述第二导管(10)的两端分别贯穿圆盘(3)和半导体制冷水箱(7)的内部并与圆盘(3)和半导体制冷水箱(7)之间固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路的封装结构，其特征在于，所述出风机构包括出风管(12)、三通管(13)、两个扇叶(14)和两个套筒(15)，所述出风管(12)的下端...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁练，
申请(专利权)人：深圳市格安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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