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本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种多芯片集成电路的封装结构，包括工作台和箱体，所述箱体固定设置于工作台的下表面，所述箱体的内部后侧壁固定设置有圆盘，所述圆盘的内部开设有空腔，所述空腔的内部通过两个密封轴承转动设置有第一转杆，所...
该专利属于深圳市格安电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市格安电子有限公司授权不得商用。

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