本发明公开了一种加密存储设备的授权方法，包括与移动终端建立连接；向移动终端发送用户身份验证请求；接收移动终端发送的第一用户身份令牌信息；执行第一用户身份令牌信息的验证操作，若验证通过，则授权移动终端访问加密存储设备的存储单元；根据第一用...

本申请提出一种基于空间安全的存储设备用户权限管理方法及系统，该方法包括：获取用户提供的身份证明信息，并根据所述身份证明信息进行初始化设置，所述身份证明信息与用户的用户设备绑定；每隔第一预设时间控制自身发送第一广播信息，以接收用户设备根据...

本发明涉及机器视觉领域，揭露一种芯片缺陷识别方法及系统，所述方法包括：采集待识别芯片的芯片图像，对芯片图像进行去噪处理，得到去噪图像，提取去噪图像的特征标志，计算特征标志的角度特征、距离特征及局部二值特征，并融合角度特征、距离特征及局部...

本发明涉及调度技术，揭露了一种基于指令加密的设备集群调度方法，包括：根据设备参数计算每个目标设备之间的关联度，根据关联度构建设备集群；向设备集群发送设备调度指令，对设备调度指令进行指令解析，得到指令参数，对指令参数进行加密，得到加密指令...

本发明涉及跟随充的技术领域，尤其是涉及一种移动跟随式充电系统，其包括：BOOST芯片，充电电源输出的电能通过BOOST芯片的输出管脚接充电输出模块的充电输入端；充电输出模块，充电输出模块包括至少一个充电输出子模块，充电输出子模块的输出端...

本发明公开了基于物联网的安全芯片制造管理系统，属于半导体制造技术领域，在现有的技术中，由于未对抛光打磨过程中的晶圆进行夹持固定，当抛光打磨开始时，晶圆容易产生晃动，其稳定性较差，同时，影响晶圆的抛光打磨效果，包括操作台，操作台的一面转动...

本发明公开了一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法，所述装置包括：箱体和与所述箱体配合的盖体；其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统用于放置待检测的半导体芯片；其中，所述盖体包括盖板、限位条...

本发明公开了一种侧信道防护能力检测系统，包括功耗获取模块和与之通信连接的安全性评估模块；其中，所述安全性评估模块包括密码算法运行单元、功耗数据预处理单元、相关度分析单元、脆弱性分析单元。本发明解决了如何提高对加密设备的侧信道防护能力评估...

本发明公开了一种密码芯片安全性检测方法，包括：根据多组明文和多组密钥对目标密码芯片的寄存器传输级实现代码进行仿真，生成寄存器传输级侧信道信息；统计侧信道变量值集合和所述寄存器传输级侧信道信息的相关性，生成寄存器传输级相关性结果；根据所述...

本发明提供了一种在通信设备间进行信息安全认证的方法，通信设备包括主设备与目标设备，所述方法包括：设备根据预设的信息级别识别目标信息；主设备根据所述目标信息对应的信息级别在预设的第一认证模式与第二认证模式中选择所述目标信息的待认证模式，并...