本实用新型公开了一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60...

本实用新型公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉...