本申请涉及一种水冷型半导体调温系统，其包括：控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，水管部件连接热电半导体，水泵设置在水管部件上；工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，柔性能量交换管网与调温产品接触并贴合，柔性能量交换管网连接控制...

本实用新型涉及一种柔性能量交换结构，其包括：外水管，呈环形结构；内水管，呈网状阵列结构，连接所述外水管的环形结构内圈，并与所述外水管连通；液体，位于所述外水管以及所述内水管的管内。其优点是：具有呈环形结构的外水管以及呈网状阵列结构并连接...

本实用新型涉及一种半导体调温装置控制系统，其包括：热电半导体；温度交换装置，连接热电半导体；工作端，连接温度交换装置；电流切换电路，连接热电半导体；供电单元，分别连接温度交换装置以及电流切换电路；温度传感器，设置在工作端上，并连接供电单...

本发明涉及一种调温装置的控制方法、调温装置的控制装置、半导体调温装置及存储介质。调温装置的控制方法，包括：获取环境温度和调温装置的工作端的当前温度；判断所述环境温度和所述当前温度的大小；在所述环境温度大于所述当前温度时，控制所述调温装置...

本发明涉及一种半导体调温装置控制系统及方法，包括：第一温度检测模块，用于检测工作端的当前温度数据；控制端，用于设定目标温度数据；热电半导体；供电模块；电流切换电路，用于对流经所述热电半导体的电流方向进行切换；温度交换装置，用于将所述热电...

本申请涉及一种水冷型半导体调温系统，其包括：控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，水管部件连接热电半导体，水泵设置在水管部件上；工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，柔性能量交换管网与调温产品接触并贴合，柔性能量交换管网连接控制...