半导体调温装置控制系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体调温装置控制系统，其包括：热电半导体；温度交换装置，连接热电半导体；工作端，连接温度交换装置；电流切换电路，连接热电半导体；供电单元，分别连接温度交换装置以及电流切换电路；温度传感器，设置在工作端上，并连接供电单元；显示屏，通过数据传输模块连接温度传感器以及供电单元。其优点是：通过在工作端上设置温度传感器并将温度传感器连接显示屏以对实时温度进行显示，以达到环境温度的实时监测目的，使用者可以根据实际需要或者根据实时温度提示，通过电流切换电路控制热电半导体内部电流流向，以达到制冷或制热模式的随意切换，实现了半导体调温装置的多样化功能，拓展了产品的使用场景和范围。

【技术实现步骤摘要】
半导体调温装置控制系统
本技术涉及半导体调温
，特别是涉及一种半导体调温装置控制系统。
技术介绍
1834年，法国科学家帕尔贴发现了热电制冷和热电制热现象——帕尔贴效应。20世纪50年代末期，随着半导体材料技术的大力发展，解决了早期系统制冷效率低的问题，特别是美、英、日等发达国家在这一领域做了大量的研究。60年代末热电制冷即已达到实用化阶段。因其具有结构简单，无噪声，无污染等优点，自其出现。以来便广泛用于航空，航天，红外探测，医疗设备等领域。近年来，随着智能家居及电子产品的兴起和物联网技术的发展，潜移默化的影响着人们的生活方式，人们对于智能化设备的接受程度也在不断提高，对日常物品也提出了更多的功能需求。随着电子器件的不断发展以及对于高品质生活的追求，热电制冷以其体积小、重量轻、控温准确以及制冷迅速等优势，在生产生活的各领域有着越来越广泛的应用。如热电冰箱、饮水机、杯子、半导体儿童降温贴，大大方便了人们的生活。现有的利用热电系统进行温度控制的产品大多功能单一，比如只具有制热功能，或者只具有制冷功能，用户体验差。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的半导体调温装置控制系统功能单一的问题，提供一种半导体调温装置控制系统，可以达到环境温度的实时监测目的，使得用户可以根据实际需要将半导体调温装置调整到制冷或制热模式，实现了多样化功能，拓展了产品的使用场景和范围。一种半导体调温装置控制系统，其特征是，包括：热电半导体；温度交换装置，连接所述热电半导体；工作端，连接所述温度交换装置；电流切换电路，连接所述热电半导体；供电单元，分别连接所述温度交换装置以及所述电流切换电路。在其中一个实施例中，还包括：温度传感器，设置在所述工作端上，并连接所述供电单元；显示屏，通过数据传输模块连接所述温度传感器，并连接所述供电单元。在其中一个实施例中，还包括：开关电路，连接所述电流切换电路。在其中一个实施例中，所述电流切换电路包括第一继电器以及第二继电器，其中：所述第一继电器的公共端连接所述热电半导体的一端，所述第一继电器的常闭触点连接所述供电单元的一端，所述第一继电器的常开触点连接所述供电单元的另一端；所述第二继电器的公共端连接所述热电半导体的另一端，所述第二继电器的常闭触点连接所述供电单元的一端，所述第二继电器的常开触点连接所述供电单元的另一端。在其中一个实施例中，所述电流切换电路包括控制器电路以及全桥驱动电路，其中：所述控制器电路的输入端连接所述供电单元；所述全桥驱动电路的一对控制端连接所述控制器电路的一对输出端，所述全桥驱动电路的一对输出端连接所述热电半导体。在其中一个实施例中，所述全桥驱动电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管以及第四晶体管，其中：所述第一晶体管的基极连接所述控制器电路的第一输出端，所述第一晶体管的发射极连接所述供电单元的一端以及所述热电半导体的一端；所述第二晶体管的基极连接所述第一晶体管的基极，所述第二晶体管的集电极连接所述第一晶体管的发射极，所述第二晶体管的发射极连接所述供电单元的另一端；所述第三晶体管的基极连接所述控制器电路的第二输出端，所述第三晶体管的集电极连接所述热电半导体的另一端，所述第三晶体管的发射极连接所述供电单元的另一端；所述第四晶体管的基极连接所述第三晶体管的基极，所述第四晶体管的集电极连接所述供电单元的一端，所述第四晶体管的发射极连接所述第三晶体管的集电极。在其中一个实施例中，所述控制器电路包括DSP处理器以及PWM驱动放大电路：所述DSP处理器的输入端连接所述供电单元，所述DSP处理器包括PWM产生模块；所述PWM驱动放大电路的输入端连接所述DSP处理器中的所述PWM产生模块，所述PWM驱动放大电路的一对输出端分别连接所述全桥驱动电路中所述第一晶体管的基极以及所述第三晶体管的基极。在其中一个实施例中：所述第一晶体管为三极管或者MOSFET；所述第二晶体管为三极管或者MOSFET；所述第三晶体管为三极管或者MOSFET；所述第四晶体管为三极管或者MOSFET。在其中一个实施例中：所述显示屏设置在所述工作端的表面；所述温度传感器设置在所述工作端的内部。在其中一个实施例中：所述工作端包括帽子或头帖或床垫或衣服或冰箱。本技术提供的半导体调温装置控制系统较现有技术的优点是：通过在工作端上设置温度传感器并将温度传感器连接显示屏以对实时温度进行显示，以达到环境温度的实时监测目的，使用者可以根据实际需要或者根据实时温度提示，通过电流切换电路控制热电半导体内部电流流向，以达到制冷或制热模式的随意切换，实现了半导体调温装置的多样化功能，拓展了产品的使用场景和范围。附图说明图1为本技术的半导体调温装置控制系统的系统框图；图2为本技术的半导体调温装置控制系统中的热电半导体的结构示意图；图3为本技术的半导体调温装置控制系统的一实施例中的电流切换电路的电路图；图4为本技术的半导体调温装置控制系统的另一实施例中的电流切换电路的结构框图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。参阅图1，图1示出了本技术一实施例中的半导体调温装置控制系统的系统框图，本技术一实施例提供的半导体调温装置控制系统，包括热电半导体1，用于制冷或制热；温度交换装置2，连接热电半导体1，用于将热电半导体1产生的热量或者低温传导出去；工作端3，连接温度交换装置2，用于接收温度交换装置传来的热量或者低温，达到加热或者降温效果；电流切换电路4，连接热电半导体1，用于对流过热电半导体1的电流流向进行切换，以达到热电半导体1在制热模式与制冷模式之间的切换目的；供电单元5，分别连接温度交换装置2以及电流切换电路4，用于向所述温度交换装置2以及电流切换电路4供电。如图2所示，作为示例，热电半导体1包括交替地并列设置的P型热电半导体元件和N型热电半导体元件，相邻P型热电半导体元件和N型热电半导体元件之间通过电臂11依次连接形成串联结构，其工作原理是，通过在热电半导体1的两端加载一个直流电压，热量就会从元件的一端流到另一端，改变电流方向，就可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体调温装置控制系统，其特征在于，包括：/n热电半导体；/n温度交换装置，连接所述热电半导体；/n工作端，连接所述温度交换装置；/n电流切换电路，连接所述热电半导体；/n供电单元，分别连接所述温度交换装置以及所述电流切换电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体调温装置控制系统，其特征在于，包括：
热电半导体；
温度交换装置，连接所述热电半导体；
工作端，连接所述温度交换装置；
电流切换电路，连接所述热电半导体；
供电单元，分别连接所述温度交换装置以及所述电流切换电路。


2.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统，其特征在于，还包括：
温度传感器，设置在所述工作端上，并连接所述供电单元；
显示屏，通过数据传输模块连接所述温度传感器，并连接所述供电单元。


3.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统，其特征在于，还包括：
开关电路，连接所述电流切换电路。


4.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统，其特征在于，所述电流切换电路包括第一继电器以及第二继电器，其中：
所述第一继电器的公共端连接所述热电半导体的一端，所述第一继电器的常闭触点连接所述供电单元的一端，所述第一继电器的常开触点连接所述供电单元的另一端；
所述第二继电器的公共端连接所述热电半导体的另一端，所述第二继电器的常闭触点连接所述供电单元的一端，所述第二继电器的常开触点连接所述供电单元的另一端。


5.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统，其特征在于，所述电流切换电路包括控制器电路以及全桥驱动电路，其中：
所述控制器电路的输入端连接所述供电单元；
所述全桥驱动电路的一对控制端连接所述控制器电路的一对输出端，所述全桥驱动电路的一对输出端连接所述热电半导体。


6.根据权利要求5所述的半导体调温装置控制系统，其特征在于，所述全桥驱动电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管以及第四晶体管，其中：
所述第一晶体管的基极连接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建华，
申请(专利权)人：深圳彩果科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44