本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括底座，底座呈盒状结构且底座内固定安装有芯片，底座的顶端通过螺栓固定安装有方框，方框的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板，芯片与金属铜板之间填充有导热硅胶，金属铜板上固定设置有...