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山西科兴半导体有限公司专利技术
山西科兴半导体有限公司共有1项专利
一种COB封装设备制造技术
本发明涉及封装设备技术领域,且公开了一种COB封装设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶封装部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支...
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