【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装设备，具体为一种cob封装设备。
技术介绍
1、cob即chips on board，意思是芯片直接封装在pcb板上。cob灯带就是将芯片直接封装在fpc软线路板上的灯带。芯片多采用倒装芯片，呈线性固晶在fpc软线路板上，然后在芯片表面直接封装一层混合有荧光粉的封装胶水。外观酷似一条拉面粘在长条的线路板上，芯片发出的光在封装胶体里面通过折射、反射并激发不同波长的荧光粉后，在胶体内均匀地发出不同颜色，色温的光。用配制的胶水覆盖元器件，以达到固定和保护元器件的作用，同时使产品出光达到需求的光色参数需求。大多数led灯的封装是将led灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。这种传统的封装方法虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶较强的密闭性会影响led灯的散热和透光。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种cob封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种cob封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，所述支架固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体，所述封装机体的侧面开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与第二腔体相互连通，所述封装
4、进一步地，所述箱体的上表面为工作台面，所述工作台面的相对两侧均开设有限位槽，两个所述箱体相互拼接时，不同的两个限位槽对其，对其的两个限位槽内配合安装有固定板。
5、进一步地，所述支架包括板体和第二立座，所述板体上对称设有两个环座，所述环座上竖直安装有销杆，所述第二立座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑动件，所述滑动件的顶端安装有螺杆，螺杆穿过滑槽的侧壁向上延伸，所述滑动件上配合安装有螺母，所述螺母位于滑槽的外侧，所述销杆的一端部安装有滑动件。
6、进一步地，所述工作台面的相对两侧边上均开设有条形槽，所述条形槽沿工作台面的长度方向分布，所述条形槽内固定安装有第一立座和第二立座。
7、进一步地，两个所述板体相互平行，板体的两端均转动安装有梳料滚筒，所述梳料滚筒位于两个板体之间。
8、进一步地，所述板体的中部设有凸台，所述凸台上开设有通槽，所述侧板的外侧面上设有沿体，所述沿体搭接在凸台上，穿过通槽的螺钉固定在沿体上，所述封装机体的侧面上开设有安装孔，所述侧板的内侧面安装有与安装孔配合的螺栓。
9、进一步地，所述第二腔体的一侧内壁上设有若干个凸棱，所述凸棱与涂胶辊体上形成的若干个环槽配合，所述封装机体靠近凸棱的一侧开设有通道，所述通道的上壁为斜面，所述封装机体的外侧面上设有与通道连通的出料口。
10、进一步地，所述第一腔体内转动安装有两个转动辊，所述转动辊的中部为中空的管体，管体的两端分别安装在对应的侧板上，所述侧板的外侧固定有与管体连通的进出气盒体，两个所述转动辊的管体上均套接有齿轮，两个齿轮啮合安装，转动辊的管体与轴体之间通过皮带传动连接，所述齿轮和皮带均位侧板的内侧面开设的凹槽内。
11、进一步地，所述第一腔体两侧的弧形内壁的内径与转动辊的外径相同，所述转动辊的外侧面上开设有若干个深槽，深槽内滑动安装有活动板，所述活动板与深槽的底面之间安装有弹簧，所述活动板的底端两侧延伸有凸条，活动板的横截面为t形，凸条与深槽的开口限位配合。
12、本专利技术具有以下有益效果：
13、1、本专利技术将需要封装的cob灯带放置在输送部上，工作的输送部带动cob灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒，由于梳料滚筒上开设有若干个环槽，梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布，从而实现经过两个梳料滚筒的cob灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应，避免cob灯带偏移。
14、2、本专利技术设有的两个进出气盒体安装在供热管路上，热蒸汽通过进出气盒体进入转动辊的管体内，通过另一个进出气盒体排出，由于转动辊为导热金属，经过转动辊的热蒸汽，实现对第一腔体内部的胶体进行加热，从而增加胶体的流动性，便于实现对胶体进行加热。
15、3、本专利技术转动辊的外侧面上安装有若干个活动板，两个相向转动的转动辊通过活动板推动胶体向下运动，另外活动板转动至第一腔体与第二腔体的接触处时，接触处设有的斜面推动活动板压缩弹簧缩入转动辊外侧面上开设有的深槽内，由于第一腔体的弧形面内径与转动辊的外径相同，转动的过程中，通过第一腔体的弧形面侧边对转动辊外侧面附着的胶体刮除。
16、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种COB封装设备，包括箱体（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述箱体（1）的上表面为工作台面（101），所述工作台面（101）的相对两侧均开设有限位槽（1011）；
3.根据权利要求2所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述支架（5）包括板体（501）和第二立座（505），所述板体（501）上对称设有两个环座（502），所述环座（502）上竖直安装有销杆（503）；
4.根据权利要求3所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述工作台面（101）的相对两侧边上均开设有条形槽（1012），所述条形槽（1012）沿工作台面（101）的长度方向分布；
5.根据权利要求3所述的一种COB封装设备，其特征在于：两个所述板体（501）相互平行，板体（501）的两端均转动安装有梳料滚筒（4），所述梳料滚筒（4）位于两个板体（501）之间。
6.根据权利要求3所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述板体（501）的中部设有凸台（5011），所述凸台（5011）上开设有通槽（5012）；
7.根据权利要求1所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述第二腔体（3013）的一侧内壁上设有若干个凸棱（3016），所述凸棱（3016）与涂胶辊体（304）上形成的若干个环槽配合；
8.根据权利要求1所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述第一腔体（3012）内转动安装有两个转动辊（303），所述转动辊（303）的中部为中空的管体，管体的两端分别安装在对应的侧板（302）上，所述侧板（302）的外侧固定有与管体连通的进出气盒体（7）；
9.根据权利要求8所述的一种COB封装设备，其特征在于：所述第一腔体（3012）两侧的弧形内壁的内径与转动辊（303）的外径相同；
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装设备，包括箱体（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种cob封装设备，其特征在于：所述箱体（1）的上表面为工作台面（101），所述工作台面（101）的相对两侧均开设有限位槽（1011）；
3.根据权利要求2所述的一种cob封装设备，其特征在于：所述支架（5）包括板体（501）和第二立座（505），所述板体（501）上对称设有两个环座（502），所述环座（502）上竖直安装有销杆（503）；
4.根据权利要求3所述的一种cob封装设备，其特征在于：所述工作台面（101）的相对两侧边上均开设有条形槽（1012），所述条形槽（1012）沿工作台面（101）的长度方向分布；
5.根据权利要求3所述的一种cob封装设备，其特征在于：两个所述板体（501）相互平行，板体（501）的两端均转动安装有梳料滚筒（4），所述梳料滚筒（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷均勇，陈福堂，李玉英，
申请(专利权)人：山西科兴半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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