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本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种COB封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，...
该专利属于山西科兴半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西科兴半导体有限公司授权不得商用。

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