本发明涉及芯片测试设备技术领域，具体的是公开一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法，本发明包括机体，所述机体包括测试机构和分类收集机构。本发明通过设置侧杆、半圆盘和第二侧口挡块，由于驱动电机和风机的运行，从而使得转盘通过侧杆带动半圆...

本发明涉及涉及芯片测试设备领域，为一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机、测试方法，低温测试环境仓包括套筒、移动块和密封盖，套筒的一侧设有锁定块，锁定块上设有锁槽，移动块上设有容置槽，密封盖上设有两个通道管，密封盖的一侧设有三角块，三角块上...

本发明涉及集成电路技术领域，具体的是一种集成电路芯片平移式自动检测装置及检测方法，包括基座，基座上表面一侧固定安装有输送单元，基座上表面中部设有换位单元，基座上表面另一侧设置有挤压单元，输送单元上表面中部设有升温单元，通过翻板转动时带动...

本发明涉及半导体晶圆片测试技术领域，具体的是一种半导体晶圆片的探针多路测试方法及多路测试设备，通过多路测试设备实现测试，多路测试设备包括底座，所述底座的顶部升降安装有多个检测柱，底座的底部滑动安装有停止板。本发明通过栏杆的设置，在将晶圆...