本发明公开了一种薄型气凝胶包覆工艺，包括以下步骤，第一步：用高速模切机对热塑PI膜冲切定位孔；第二步：高速模切机的模具上自动去除定位孔废屑；第三步：将下热压模具固定在热压机下固定座；第四步：将冲切好的PI膜从自带保护膜上取出，热胶面朝上...