本实用新型提供了一种无接触式晶片上料装置，包括滑台、吸盘装置、输送皮带、活动式片盒、片盒托架、喷气嘴、调速阀、晶片顶起升降机构，可将堆叠的晶片顶起并通过供气进行晶片的分离，使用无接触式吸盘装置抓取晶片，使用滑台传送晶片。该装置结构简单，...

本实用新型提供一种无接触式太阳能晶片晶体类型自动检测系统，包括自动传送模块、电源模块、图像采集模块、图像处理模块。在整个检测过程中该系统与晶片不发生接触，对晶片表面没有任何伤害，在2秒内就能完成晶片定位，图像采集，图像分析计算准单晶晶片...

本实用新型提供一种全自动通用太阳能晶片检测平台，包括控制单元、设备本体、堆叠晶片上料机构、晶片输送机构、测量模块、收片机构、控制模块和信号处理模块。堆叠晶片上料机构自动将晶片传送到输送皮带，由输送皮带带动晶片进入测量模块，经过测量后，控...

本实用新型公开了一种太阳能晶片全自动无接触式多功能测试和分选系统，系统包括控制中心，主传送模块，包括依次连接的第一步进电机，传送带滑轮组和贯穿于整个系统的主传送带；晶片定位模块，实现对每片晶片测量前的中心定位功能；晶片测量模块，与所述主...

本实用新型提供一种半导体晶片无接触式厚度自动测试系统，包括：信号传感模块，其包括：测试平台，分别置于测试平台上下两侧的两个传感器，以及置于测试平台下方的光电传感器；信号处理运算模块，包括：信号处理模块，模数转换模块，微处理器，步进电机驱...

本实用新型涉及一种半导体晶片测试系统预对中定位系统，其中包括信号传感模块，其包括测试平台，遮挡式光电传感器，反射式光电传感器，以及步进电机；信号处理运算模块，其包括信号处理模块，模数转换模块，微处理器，步进电机驱动，电磁阀驱动和以太网接...

本实用新型提供一种太阳能晶片无接触式表面线痕自动检测系统，包括自动传送模块，测量模块，信号处理模块和控制模块，其中，测量模块连接至自动传送模块和信号处理模块，控制模块又分别连接至自动传送模块和信号处理模块。本实用新型的一种太阳能晶片无接...

本实用新型涉及一种硅晶片无接触式计数系统，一种半导体硅晶片无接触式计数系统，包括：测量模块，测量模块包括：一个图像采集机械平台，用于置放待计数硅晶片；一台工业摄像头，安装在图像采集机械平台一侧，与该待计数硅晶片的一侧面呈垂直，用以采集硅...

本实用新型涉及一种太阳能晶片无接触式测试系统，一用以承载太阳能晶片的承片台，一对探头分别测量晶片的上、下表面与探头之间的距离，据以计算晶片厚度。一对涡流传感器用以测量晶片的涡流场变化量，据此得到晶片的导电率并结合晶片厚度计算出晶片电阻率...