本发明公开了一种高频大功率封装模组及其制作方法，包括至少一个功率变换桥臂、至少一个高频电容、多层线路板、绝缘导热板以及塑封体，半导体功率器件的正面与多层线路板的第一表面电连接，半导体功率器件的背面与绝缘导热板的下表面热连接或电热连接，高...

本发明公开了一种高频大功率封装模组及其制作方法，包括至少一个功率变换桥臂、至少一个高频电容、多层线路板、绝缘导热板以及塑封体，半导体功率器件的正面与多层线路板的第一表面电连接，半导体功率器件的背面与绝缘导热板的下表面热连接或电热连接，高...

本公开提供了一种电子器件及其制造方法，涉及电子器件领域，所述方法包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近...

本发明公开了一种激光脉冲发射集成电路模组、制造方法及系统，包括至少一个激光发生元件D1、至少一个驱动开关S1，以及至少一个退耦电容C1，激光发生元件D1、驱动开关S1、退耦电容C1两两相连，形成一储能电回路；在实现激光脉冲发射的电路功能...