电子器件及其制造方法技术

本公开提供了一种电子器件及其制造方法，涉及电子器件领域，所述方法包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近基板的第四表面，第四表面与第二表面之间具有间隙；和多个第二元件，每个第二元件位于第一表面与第四表面之间；以及沿着从第一表面到第二表面的第一方向切割基板以得到彼此分离的多个电子器件，每个电子器件包括子基板、至少一个第一元件和至少一个第二元件。至少一个第二元件。至少一个第二元件。

【技术实现步骤摘要】
电子器件及其制造方法


[0001]本公开涉及电子器件领域，尤其是一种电子器件及其制造方法。

技术介绍

[0002]在电子器件的制造过程中，为了批量地制造出电子器件，通常需要进行切割工艺。

技术实现思路

[0003]根据本公开实施例的一方面，提供一种电子器件的制造方法，包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近基板的第四表面，第四表面与第二表面之间具有间隙；和多个第二元件，每个第二元件位于第一表面与第四表面之间；以及，沿着从第一表面到第二表面的第一方向切割基板以得到彼此分离的多个电子器件，每个电子器件包括子基板、至少一个第一元件和至少一个第二元件。
[0004]在一些实施例中，执行所述切割的切割工具的底端停止在第一平面与第二平面之间，所述第一平面为第二表面限定所述间隙的区域所处的平面，所述第二平面为第四表面限定所述间隙的区域所处的平面。
[0005]在一些实施例中，第四表面包括：第一区域和除第一区域之外的第二区域，所述间隙由所述第一区域限定，所述第一区域在第一表面上的第一正投影的边缘与第四表面在第一表面上的第二正投影的边缘至少部分地重叠；其中，所述切割工具的至少一个侧边在所述第一正投影内执行所述切割。
[0006]在一些实施例中，第四表面处于同一平面；第二表面包括：与第四表面对应的第三区域和第四区域，所述第三区域与第一表面之间具有第一距离，所述第四区域与第一表面之间具有小于第一距离的第二距离；其中，所述间隙由所述第一区域与所述第四区域限定，所述多个第一元件中的每个第一元件与对应的所述第三区域连接。
[0007]在一些实施例中，所述提供基板结构包括：提供形成有所述多个第二元件的初始基板，初始基板包括第一表面和初始的第二表面；沿着从初始的第二表面到第一表面的第二方向去除初始基板的部分，以得到包括第一表面和第二表面的基板；在基板上形成所述多个第一元件以得到基板结构。
[0008]在一些实施例中，沿着从初始的第二表面到第一表面的第二方向去除初始基板的部分包括：沿着所述第二方向去除初始基板的多个焊盘中每个焊盘的部分，其中，所述去除后的每个焊盘包括所述第三区域和所述第四区域。
[0009]在一些实施例中，每个焊盘被去除的所述部分的高度与该焊盘的总高度之比大于1/2。
[0010]在一些实施例中，所述第二距离与所述第一距离之比小于1/2。
[0011]在一些实施例中，第二表面处于同一平面，所述第一区域包围所述第二区域；所述
第二区域与第二表面之间的距离小于所述第一区域与第二表面之间的所述间隙的高度。
[0012]在一些实施例中，每个第二元件位于第一表面和第四表面中的一个与第二表面之间。
[0013]在一些实施例中，每个第二元件位于第二表面与第四表面之间，每个第二元件包括靠近第一元件的第五表面；所述基板结构还包括：位于第四表面和第五表面之间的支撑件。
[0014]在一些实施例中，所述支撑件包括胶体。
[0015]在一些实施例中，所述多个第一元件包括磁性元件；所述方法还包括：在所述切割之前，将所述基板结构置于电磁产生元件上，以使得所述磁性元件吸附于所述电磁产生元件。
[0016]在一些实施例中，将所述基板结构置于电磁产生元件上包括：将所述基板结构置于所述电磁产生元件上的缓冲件上。
[0017]在一些实施例中，所述缓冲件包括导磁材料。
[0018]在一些实施例中，所述至少一个第一元件中的每个第一元件在子基板的第一表面所处的平面上的正投影为第四正投影，所述第四正投影的边缘与子基板的第一表面的边缘之间的最小距离小于或等于0.2毫米。
[0019]在一些实施例中，每个电子器件包括一个第一元件；其中，子基板的第一表面位于所述第四正投影之内。
[0020]在一些实施例中，每个第一元件还包括：连接件，与基板连接，所述连接件在第一表面上的第五正投影位于第四表面在第一表面上的第二正投影之内。
[0021]在一些实施例中，所述多个第一元件包括电感，所述多个第二元件包括集成电路，基板包括电路板。
[0022]根据本公开实施例的另一方面，提供一种电子器件，包括：子基板，包括相对的第一表面和第二表面；与子基板连接的至少一个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离子基板的第三表面和靠近子基板的第四表面，第四表面与第二表面之间具有间隙；至少一个第二元件，每个第二元件位于第一表面与第四表面之间；其中，每个第一元件在子基板的第一表面所处的平面上的正投影为第四正投影，所述第四正投影的边缘与子基板的第一表面的边缘之间的最小距离小于或等于0.2毫米。
[0023]在一些实施例中，所述至少一个第一元件为一个第一元件；其中，子基板的第一表面位于所述第四正投影之内。
[0024]在一些实施例中，所述一个第一元件的第四表面处于同一平面；第二表面包括：第三区域和第四区域，第三区域与第一表面之间具有第一距离，第四区域与第一表面之间具有小于第一距离的第二距离；其中，第四表面与所述第四区域之间具有所述间隙，所述一个第一元件与所述第三区域连接。
[0025]在一些实施例中，所述至少一个第一元件包括电感，所述至少一个第二元件包括集成电路，子基板包括电路板。
[0026]下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0027]附图构成本说明书的一部分，其描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，在附图中：
[0029]图1是根据本公开一些实施例的电子器件的制造方法的流程示意图；
[0030]图2A是根据本公开的第一实施例的基板结构的俯视图；
[0031]图2B是根据本公开的第一实施例的基板结构的侧视图；
[0032]图2C是根据本公开的第一实施例的电子器件的侧视图；
[0033]图3A是根据本公开的第二实施例的基板结构的俯视图；
[0034]图3B是根据本公开的第二实施例的基板结构的侧视图；
[0035]图3C是根据本公开的第二实施例的电子器件的侧视图；
[0036]图4A是根据本公开的第三实施例的基板结构的侧视图；
[0037]图4B是根据本公开的第三实施例的电子器件的侧视图；
[0038]图5A是根据本公开的第四实施例的基板结构的侧视图；
[0039]图5B是根据本公开的第四实施例的电子器件的侧视图；
[0040]图6A是根据本公开的第五实施例的基板结构的侧视图；
[0041]图6B是根据本公开的第五实施例的电子器件的侧视图；
[0042]图7是根据本公开一些实施例的固定基板结构的示意图。
[0043]应当明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的制造方法，包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近基板的第四表面，第四表面与第二表面之间具有间隙；多个第二元件，每个第二元件位于第一表面与第四表面之间；沿着从第一表面到第二表面的第一方向切割基板以得到彼此分离的多个电子器件，每个电子器件包括子基板、至少一个第一元件和至少一个第二元件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，执行所述切割的切割工具的底端停止在第一平面与第二平面之间，所述第一平面为第二表面限定所述间隙的区域所处的平面，所述第二平面为第四表面限定所述间隙的区域所处的平面。3.根据权利要求2所述的方法，其中，第四表面包括：第一区域和除第一区域之外的第二区域，所述间隙由所述第一区域限定，所述第一区域在第一表面上的第一正投影的边缘与第四表面在第一表面上的第二正投影的边缘至少部分地重叠；其中，所述切割工具的至少一个侧边在所述第一正投影内执行所述切割。4.根据权利要求3所述的方法，其中，第四表面处于同一平面；第二表面包括：与第四表面对应的第三区域和第四区域，所述第三区域与第一表面之间具有第一距离，所述第四区域与第一表面之间具有小于第一距离的第二距离；其中，所述间隙由所述第一区域与所述第四区域限定，所述多个第一元件中的每个第一元件与对应的所述第三区域连接。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述提供基板结构包括：提供形成有所述多个第二元件的初始基板，初始基板包括第一表面和初始的第二表面；沿着从初始的第二表面到第一表面的第二方向去除初始基板的部分，以得到包括第一表面和第二表面的基板；在基板上形成所述多个第一元件以得到基板结构。6.根据权利要求5所述的方法，其中，沿着从初始的第二表面到第一表面的第二方向去除初始基板的部分包括：沿着所述第二方向去除初始基板的多个焊盘中每个焊盘的部分，其中，所述去除后的每个焊盘包括所述第三区域和所述第四区域。7.根据权利要求6所述的方法，其中，每个焊盘被去除的所述部分的高度与该焊盘的总高度之比大于1/2。8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二距离与所述第一距离之比小于1/2。9.根据权利要求3所述的方法，其中，第二表面处于同一平面，所述第一区域包围所述第二区域；所述第二区域与第二表面之间的距离小于所述第一区域与第二表面之间的所述间隙的高度。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，每个第二元件位于第一表面和第四表面中的一个与第二表面之间。11.根据权利要求10所述的方法，其中，每个第二元件位于第二表面与第四表面之间，每个第二元件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世璋，
申请(专利权)人：上海晓本技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：