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本公开提供了一种电子器件及其制造方法，涉及电子器件领域，所述方法包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近基板...
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