本发明提供了一种内置接口主机的热管理芯片、系统及管理方法，包括：可控电流源序列、感温器件类别控制、ADC模块、寄存器组&接口&控制逻辑模块、NVM非易失性存储器、时钟产生模块以及本地感温晶体管；所述热管理...

本发明提供了一种集成压力和湿度检测的传感器芯片及其加工方法，包括：压力检测单元和湿度检测单元，所述压力检测单元和湿度检测单元中均设置有空腔，所述压力检测单元中的空腔用于形成压力敏感膜的自由运动空间，所述湿度检测单元中的空腔用于形成隔离热...

本发明提供了一种高速音频和控制集成总线及装置，包括：SCLK:用于提供通讯的时钟；STX:用于从设备向主设备发送数据；SRX：用于从设备接收主设备的数据。所述主设备通过总线连接一个或两个从设备。本发明仅通过了三根总线端口实现了主设备和多...

本发明提供了一种温度传感器芯片的可靠性验证装置及方法，包括温度转换模块、电压冲击模块、高低电压控制系统和高低温控制系统；所述高低温控制系统对温度传感器芯片所处的环境温度进行控制；所述温度转换模块对温度传感器芯片读取温度时进行模数转换；所...

本发明提供了一种湿度传感器校准方法和系统以及湿度传感器，包括获取第一湿度传感器单元和第二湿度传感器单元的湿度最大漂移特性与环境湿度的关系，计算第一湿度传感器单元和第二湿度传感器单元的最大漂移差值；将第一湿度传感器单元和第二湿度传感器单元...

本发明提供了一种无漂移湿度传感器，包括：第一湿度传感器单元和第二湿度传感器单元，所述第一湿度传感器单元包括第一测量电极，所述第一测量电极上覆盖有第一湿敏材料，所述第二湿度传感器单元包括第二测量电极，所述第二测量电极上覆盖有第二湿敏材料，...

本发明提供了一种基于电流检测与求差的上下电复位电路系统，包括电源模块、跨导模块、电流检测与求差模块及逻辑模块；所述电源模块连接所述跨导模块、所述电流检测与求差模块及所述逻辑模块；所述跨导模块连接所述电流检测与求差模块，所述电流检测与求差...

本发明提供了一种带有数字增强技术的逐次逼近型模数转换器、电路及设备，包括：输入信号VIN端与采样开关SW及采样时钟的一端连接，采样开关SW及采样时钟的另一端与混合结构DAC连接，混合结构DAC与比较器的负极输入端连接，输入共模电压VCM...

本发明提供了一种用于三态输出级的防闩锁电路及芯片，包括三态输出电路，N

本实用新型提供了一种复合型线式感温线缆,包括温度采集器、数据传输线缆、温度传感器以及正温度系数热敏装置，温度传感器通过数据传输线缆与温度采集器连接，温度传感器沿数据传输线缆的走向间隔设置有多个；温度传感器的其一引脚与接地线连接，温度传感...

本实用新型提供了一种湿度传感器封装结构及湿度传感器，包括：湿度芯片和塑封料；所述湿度芯片包括衬底、湿敏层以及垫片层；所述衬底一侧连接所述湿敏层一侧，所述湿敏层另一侧连接所述垫片层；所述湿敏层设置湿敏隔断区域，所述垫片层允许设置垫片隔断区...

本发明提供了一种基于CMOS工艺的CMOS

本发明提供了一种光学滤波器、制造方法及环境光传感器，包括：衬底、光敏元器件、第一介质层、第一反射镜层、第一干涉层、第二反射镜层以及第二介质层；所述光敏元器件位于所述衬底内，所述第一介质层的下表面连接所述衬底和所述光敏元器件的上表面，所述...

本发明提供了一种脉冲计数协议的集线器装置，包括多组定时器电路，脉冲计数器、温度寄存器、温度高阈值寄存器、温度低阈值寄存器、温度热限寄存器，还包括温度比较电路，接口电路，和8位OTP单元。本发明可以16个通道独立地获取多监控点的温度，一旦...

本发明提供了一种温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法，包括：标准温度发生器，产生温度传感器精度测试所需的温度；PC机，与标准温度发生器和被测温度传感器芯片连接；上位机软件：控制标准温度发生器，读取温度传感器芯片温度，自动完...

本实用新型提供一种草帽形封装结构，包括金属壳和基板，所述金属壳四周向外水平延伸成外延部，所述外延部与所述基板粘结后在所述金属壳与所述基板之间构成一个空腔，所述空腔中填充具有良好导热能力的液态绝缘胶体，所述金属壳分为顶部壳体和外延部，所述...

本实用新型涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽...

本实用新型提供了一种双层台阶状金属装置，包括基板和上盖，基板上设置有芯片安装区域，上盖焊接在基板上并盖住芯片安装区域，上盖和基板之间形成有空腔；上盖为双台阶上盖。本实用新型采用双层台阶状金属壳为上盖以及方形基板作为底板的方式，将所有芯片...

本发明涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽的深...

本发明提供一种草帽形封装结构，包括金属壳和基板，所述金属壳四周向外水平延伸成外延部，所述外延部与所述基板粘结后在所述金属壳与所述基板之间构成一个空腔，所述空腔中填充具有良好导热能力的液态绝缘胶体，所述金属壳分为顶部壳体和外延部，所述顶部...