一种基板结构及其芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽的深度，所述密封垫设有预设形变段，所述预设形变段用于受压后使所述密封垫对所述帽盖与所述基板的连接缝进行密封。本实用新型专利技术的基板结构中，采用类似护城河形状的沟渠型基板作为基板类IC封装的载体，通过焊接或者粘贴的方式与作为上盖的帽盖合成一个整体，半蚀刻的凹槽设计用于将防水密封垫填充于凹槽中，可在构件整体高度和厚度不变的情况下实现良好的密封效果，提高加工精度。加工精度。加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种基板结构及其芯片


[0001]本技术涉及通信
，具体地，涉及一种基板结构。

技术介绍

[0002]目前，大规模批量生产的基板类封装都采用平板型基板作为芯片载体，主要使用环氧树脂材料或者金属材料的壳将芯片密封起来。然而，如果这个器件或者芯片需要裸露在空气中或者暴露于潮湿环境，则需要增加一个额外的垫圈或者点防水密封胶来阻止暴露部分的水汽吸收，以及阻挡不同材质之间的界面空隙。此种方法会使得整个构件的高度变高，增加工艺的难度或者增加了材料的使用量，特别是对构件高度有严格限制的应用场景，将使得生产变得更加不可控。
[0003]经现有技术检索发现，中国专利技术专利公开号为CN110493981A，公开了一种防水型基板收纳壳体。金属制的第一外壳(110A)和树脂制的第二外壳(120A)通过粘接密封件 (140b)将电路基板(130)密闭夹持，在设置于第二外壳(120A)的外周的多个按压弹性部 (121x)的前端，具有爪状部(124)的卡合弹性构件(121a)以小于90度的倾斜角θ立设，当利用组装夹具装设第一外壳(110A)时，卡合弹性构件(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括基板(1)、帽盖(2)和密封垫(3)；所述帽盖(2)为一端敞口的筒体，所述帽盖(2)扣接于所述基板(1)上，沿所述帽盖(2)与所述基板(1)连接处向外延伸一定距离形成凹槽(10)；所述密封垫(3)容置于所述凹槽(10)内，所述密封垫(3)的高度大于所述凹槽(10)的深度，所述密封垫(3)设有预设形变段(30)，所述预设形变段(30)用于受压后使所述密封垫(3)对所述帽盖(2)与所述基板(1)的连接缝进行密封。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许黎明，
申请(专利权)人：上海申矽凌微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：