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本实用新型涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽的深...
该专利属于上海申矽凌微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海申矽凌微电子科技有限公司授权不得商用。

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