本发明揭示了一种电机恒流控制电路，包括：驱动电路，耦接在电源端和参考地之间，所述驱动电路的输出端耦接于电机；采集单元，用于采集电机转子的位置信息；检测调节电路，第一输入端耦接所述采集单元，第二输入端耦接所述驱动电路以获取所述电机的电信号...

本申请公开了一种半导体封装结构及其制造方法，结构包括：基底，基底上设有元器件，元器件远离基底的一侧设有上端子；第一互连结构，第一互连结构设于元器件远离基底的一侧，并与上端子互连；封装体，用于将元器件和基底封装为一体；其中，第一互连结构嵌...

本实用新型公开了一种隔离电源芯片，包括：发射芯片和接收芯片，且发射芯片和接收芯片之间通过耐高压的电容C1、C2实现电源的传输和直流共模电平的隔离；所述发射芯片包括第一振荡器、耐高压的电容C1、C2；所述接收芯片包括由MOS管M1～M4组...

本发明公开了一种隔离电源芯片及其实现方法，包括：发射芯片和接收芯片，且发射芯片和接收芯片之间通过耐高压的电容C1、C2实现电源的传输和直流共模电平的隔离；所述发射芯片包括第一振荡器、耐高压的电容C1、C2；所述接收芯片包括由MOS管M1...