本发明提供了一种高精密偏转镜系统的防微振结构，本发明一方面从环境微振动入手，通过隔振设计

本发明提供了一种基于大数据的移动应用恶意成分检测方法，针对恶意代码形态多样化的挑战，本发明在前人工作中提出的不同行为特征基础上，提出一种具备抗混淆能力的多元软件异构行为特征表征方法。针对时间依赖、缺乏细粒度恶意成分检测挑战，本发明提出一...

本发明公开了一种激光触发不同环境气体氛围中高压开关系统，包括：激光器

本发明属于生物医药领域，公开了一种

本发明涉及一种基于开关电容和串联谐振的混合型高降压变换器，包括开关电容单元和串联谐振单元

本发明涉及气体扩散电极技术领域，特别是涉及一种气体扩散电极及其制备方法和应用。该气体扩散电极包括集流体、催化扩散层和催化层；集流体具有多孔结构；催化扩散层填充多孔结构，催化扩散层包括第一催化活性物质和第一聚合物；催化层负载于催化扩散层上...

本发明属于生物医药领域，公开了一种工程优化的极小型CRISPR/AsCas12f1的新型基因组编辑系统及其方法和应用，其包括：一种新型工程优化向导RNA变体，及包含该变体序列的表达构建体；多种工程优化的AsCas12f1核酸酶变体，及包...

本发明公开了一种CMOS高压恒流神经刺激芯片，其特征在于，包括偏置管理模块；串行外设接口；数字模拟转换器；N个高压恒流神经刺激通道。本发明利用低压CMOS工艺实现高压双极双相恒流神经刺激芯片，在任意负载阻抗下保证电路中晶体管均工作在其最...

本发明提供一种催化剂及其制备方法、应用和催化氢解的方法。该催化剂包括分子筛和MoS2，MoS2负载于所述分子筛。该制备方法包括如下步骤：将含Mo有机前驱体和分子筛进行升华吸附；将升华吸附后得到的物料在惰性氛围或还原性氛围下进行焙烧分解；...

本发明公开了一种安全高效的多服务器外包多项式计算的方法，其特征在于，包括以下步骤：运用基于Paillier加密的同态秘密分享方法对输入x进行加密，获得密文；每个计算服务器拥有一个计算密钥，在加密后的密文上进行运算，两个计算服务器分别输出...

本发明主要提出了一种基于木材的生物支架制备策略。通过对木材进行化学处理和表面改性，化学处理是用亚氯酸钠酸性的醋酸缓冲液处理木材或者用氢氧化钠和亚硫酸钠的混合溶液在高温下处理木材，表面改性将化学处理后的木材依次浸入盐酸多巴胺溶液、石墨烯分...

本发明属于生物技术领域，涉及一种优化的CRISPR/SpCas12f1系统、工程化向导RNA及其应用，所述CRISPR/SpCas12f1基因组编辑系统包括：包含SpCas12f1核酸酶的表达构建体；包含与所述SpCas12f1核酸酶相...

本发明公开了一种提供公开可验证的外包计算服务的方法，本发明可以保障用户数据隐私性，允许公开可验证且支持任意多项式函数计算。本发明提供的方法安全、可靠、高效，同时实现了信息论的数据隐私性和公开可验证性，并且支持任意多项式函数的计算。本发明...

本发明公开了一种多通道无线神经刺激芯片，其特征在于，包括时钟数据恢复电路；数字解调器；刺激基准单元；N个刺激通道；电源管理单元。本发明的另一个技术方案是提供了一种多通道无线神经刺激系统。与传统的有线刺激系统相比，本发明实现的无线多通道神...

本发明涉及海水、盐湖提锂技术领域，特别是涉及一种具有光热辅助提锂功能的非织造材料、制备方法及应用。所述非织造材料包括相互缠结的亲水纤维和锂离子筛颗粒，所述亲水纤维的密度小于水的密度，所述亲水纤维为热塑性亲水双组分皮芯结构纤维。本发明将提...

本发明介绍了训练机器学习模型生成基于光探测和测距(LiDAR)点云的三维(3D)动作的系统和方法。在各个实施例中，计算系统可以对代表场景中对象的机器学习模型进行编码。所述计算系统可以使用数据集训练所述机器学习模型，所述数据集包括单目Li...

本发明公开了一种适用于凸面阵列超声探头的被动空化成像方法，其特征在于，包括以下步骤：凸面阵列超声换能器被动接收超声信号；对凸面阵列超声换能器接收到的信号在时间、轴向和周向上进行三维傅立叶变换获得初始平面声场；在不同成像深度上获得每一层的...

本发明公开了一种用于电催化合成氨的反应体系及其方法。所述反应体系包括液态合金相和、熔融盐相和供气单元，所述液态合金相作为工作电极，所述熔融盐相作为液态电解质，所述供气单元用于向所述反应体系中通入氮气和/或氢气；所述反应体系还包括集流体和...

本发明属于聚合物合成技术领域，涉及一种二氧化碳基聚酯poly(δLH2)及其合成方法和应用。方法以δLH2为原料，在有机碱和/或引发剂的条件下进行开环聚合反应，得到poly(δLH2)。poly(δLH2)具有透明性高、分子量高、热稳定...

本申请涉及X射线谱学的方法学领域，为一种液流芯片及液膜制备装置。本申请提供的液流芯片中，包括连通的进样口和芯片结构，所述芯片结构包括依次连通的孔、槽、微通道组件和喷嘴，所述进样口与所述孔相连；微通道组件包括第一微通道和第二微通道，第一微...