上海金耐斯半导体有限公司专利技术

上海金耐斯半导体有限公司共有1项专利

  • 本技术涉及置物架技术领域,且公开了一种真空扩散焊设备内用置物架,包括设备本体,所述设备本体的内部设有焊接室,所述焊接室的内部设置有压制部件,所述焊接室的内底壁固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有支撑板。本技术通过启动电动杆可以通...
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