本发明涉及一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，再用红外线干燥炉进行烘干处理，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，重复...

本发明公开了一种光纤半导体激光集成模块工作方法，其是将一种光纤半导体激光集成模块中的激光二极管管条固定在铜基座，再用阴极接线加以锁定，基座上预留有NTC温度传感器安装孔。线路板上的正接线柱与铜基座相连，负接线柱与阴极接线相连。二极管在大...

本实用新型公开了一种新型激光二极管，其是在有散热作用的铜基座上承载激光二极管管条，基座上预留有温度传感器安装孔。驱动电源板上装有数据模块用于记录激光二极管模块使用时间、预设电流、工作温度范围、自检程序、和模块生产厂家序列号。驱动电源是固...

本实用新型涉及一种厚膜电路装置，包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比，本实用新型结构简单，通...

本发明涉及一种电子元件包封用的环氧树脂组合物及其制备方法，该组合物包括以下组分及重量份含量：环氧树脂４０－５０、ＳｉＯ２　３０－４０、气相白炭黑２－７、固化剂７－１５，将上述原料混合，然后加热至６０－８０℃，搅拌３０－６０ｍｉｎ后即得到...