本发明公开了一种元器件引脚成型装置，包括：驱动支撑机构、成型定位机构以及冲压成型机构；所述成型定位机构安装于所述驱动支撑机构上，用于对需要引脚成型的若干元器件的主体以及引脚成型进行定位，利用无级调节成型中心距，使元器件的主体与引脚成型互...

本发明公开了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固...

本发明公开了一种宽阻带基片集成波导滤波功分器，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层，第一介质基板和第二介质基板；第一介质基板设有第一谐振腔、第三谐振腔；第二介质基板设有第二谐振腔。整体设置输入波导、第一输出波导和第二输出波导。输入波导...

本发明公开了一种大尺寸SAR天线装配测量方法，包括数字化测量方法、测量数据处理算法、装配协调量预测方法。当前SAR天线向着大尺寸、高型面精度要求、短研发周期、低成本与产业化方向发展，传统的基于模拟量的装配协调方法已经越来越难以满足装配需...

本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；...

本发明提供了一种差分大气水汽延迟量测量系统和方法，包括：天线、183GHz接收机、数据采集系统、定标系统、数据处理计算机、中心处理计算机等。本系统和方法为星载分布式微波辐射计的大气水汽延迟测量提供了技术解决途径，具有高精度、高效率、成本...

本实用新型公开了一种PCB板组件清洗装夹定位装置，其特征在于，包括围框架和多个夹紧模块；夹紧模块可移动的设置于围框架内，与夹紧模块相对的围框架内侧壁为夹紧壁；PCB板组件安装于夹紧壁和夹紧模块之间和/或两相邻夹紧模块之间；夹紧模块移动对...

本发明提供了一种低剖面TR组件，包括管壳、接口电路、LTCC基板、芯片电路、隔墙、内盖板以及外盖板；所述接口电路设置在所述管壳的两侧面上，所述LTCC基板设置在所述管壳的内侧面上；所述芯片电路和所述隔墙设置在LTCC基板上；所述内盖板设...

本发明提供了一种二维指向机构精度测量装置，涉及卫星结构测量技术领域，包括：方位调整装置、俯仰调整装置、角度测量装置、测试台面；方位调整装置包括：支撑回转机构、俯仰支撑架，俯仰支撑架安装在支撑回转机构上；俯仰调整装置包括：安装板、轴承、第...

本发明公开了一种用于时分数字通信系统的自动增益控制接收机，包括：预处理模块、AGC模块、输出模块；预处理模块用于接收外部信号并进行滤除干扰和信号放大；AGC模块用于接收带通滤波器输出的信号并实时调整信号动态，以减小信号动态；输出模块用于...

本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底...

本发明公开了一种VDE‑SAT时隙映射动态配置方法，S1：将卫星通讯全球覆盖区域进行划分得到若干采集区域并获取原用户特征数据；S2：基于原用户特征数据进行时隙映射动态配置，得到各个采集区域内的时隙映射动态配置先验参数；S3：待卫星绕地球...

本发明公开了一种LEO/MEO双层卫星通信网络中的路由方法，双层卫星网络中有多个分簇，每个分簇有一颗MEO卫星和多颗LEO卫星，LEO卫星负责收集链路时延和拥塞信息，MEO卫星以时延和拥塞因子作为权重，使用最短路算法，计算路由表。此外，...

本发明公开了一种主板拆装装置，该主板拆装装置包括：底板、顶板、升降结构、弹性元件，所述升降结构分别与所述底板、所述顶板固定连接，用于控制所述顶板相对于所述底板做升降活动，所述弹性元件设置在所述顶板之下，用于在所述顶板受压时允许所述顶板向...

本发明提供了一种基于铝硅合金的BGA互连载体，包括铝硅基板、金属层和锡层，铝硅基板于电气互连处加工有若干通柱，通柱与铝硅基板之间具有将通柱与铝硅基板隔离的环形通槽，环形通槽内填充有绝缘浆料，金属层包括上金属层和下金属层，上金属层从下至上...

本发明提供了一种PMF

本发明公开了一种可薄片切割的电磁波吸波材料及制备方法及波导转换开关，其中该吸波材料包括吸波剂、环氧树脂、固化剂和稀释剂，所述环氧树脂与所述固化剂的重量比例为1:0.8～1，所述环氧树脂与所述稀释剂的重量比为1:0.1，所述吸波剂与所述环...

本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP...

本发明公开了一种芯片屏蔽与气密封装方法，在铝硅基板的芯片埋置处加工芯片埋置槽，并将芯片贴装于芯片埋置槽内，再将多层LCP基板根据电路进行光刻，多层LCP基板层压形成气密盖板，最后将气密盖板和贴装有芯片的铝硅转接板进行层压，通过高频、稳定...

本发明公开了一种垂直背入射同面电极高功率光导开关，该光导开关包括：半导体晶片、设于半导体晶片正面的输入电极、输出电极；输入电极与输出电极之间间隔设置，并且相邻边之间相互交错形成交指结构，交指结构为光导开关的赋形照射感光区。本发明通过输入...