正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件制造技术

本发明专利技术提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明专利技术中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。

【技术实现步骤摘要】
正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件
本专利技术涉及雷达组件，具体地，涉及一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件。
技术介绍
多通道瓦片式收发组件射频传输方向尺寸小，集成度高，满足了现代新型有源相控阵小型化、轻量化、低成本的要求。在季兴桥、来晋明等名称为《一种三维瓦片式微波封装组件》的文章中介绍了使用放置于盖板与盒体内的高密度电路基板传输射频信号，上下电路基板间使用弹性连接器垂直互连实现三维电气互连。在张年、魏宪举等名称为《一种多通道瓦片式收发组件》的文章中介绍了使用置于盒体内的PCB基板与盖板上的LTCC基板传输射频信号，PCB基板与LTCC基板间通过置于隔框内的毛纽扣实现三维电气互连。两种方法均使用上下基板对接的形式实现瓦片式收发组件，组件射频信号传输方向尺寸依然较大。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件。根据本专利技术提供的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；/n所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；/n所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。/n

【技术特征摘要】
1.一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；
所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；
所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。


2.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；
所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。


3.根据权利要求2所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。


4.根据权利要求1所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括第一射频接插件；
所述第一射频接插件设置于盒体上且与所述正面PCB基板焊接连接。


5.根据权利要求4所述的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括低频接插件和第二射频接插件；
所述低频接插件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，沈亚飞，王娜，李振海，陈桂莲，许建华，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31