本发明涉及芯片晶圆键合技术领域，公开了一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置，包括键合台、真空座、第一晶圆座和第二晶圆座，所述真空座安装于键合台上，且第一晶圆座和第二晶圆座自下而上对齐分布，所述第一晶圆座和第二晶圆座上均开设有与晶圆相适配的...