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森萨塔科技常州有限公司专利技术
森萨塔科技常州有限公司共有89项专利
传感器制造技术
本公开涉及一种传感器,包括外壳和电子装配组件,所述电子装配组件安装在所述外壳中。所述电子装配组件包括具有感测元件的封装模块、电路板和载座,所述封装模块固定在所述载座上,所述电路板固定在所述载座和/或所述封装模块上,在所述封装模块或所述载...
传感装置、热泵系统和车辆制造方法及图纸
本申请涉及一种传感装置,所述传感装置包括壳体部分、布置在壳体部分的第一侧上的连接器组件和布置在壳体部分的与第一侧相对的第二侧上的传感器组件,其中,所述传感装置还包括沿传感装置的纵向彼此间隔开距离的第一电路板装置和第二电路板装置,所述第二...
用于温度传感器的探头制造技术
本公开涉及一种用于温度传感器的探头,所述探头包括:传感单元,所述传感单元包括热敏元件,并且所述热敏元件包括热敏元件引线;铠装电缆,所述铠装电缆包括铠装电缆引线;以及缓冲连接部,所述缓冲连接部配置成将所述热敏元件引线连接至所述铠装电缆引线...
位置传感器的接收线圈及其构造方法,以及位置传感器技术
本公开涉及位置传感器的接收线圈及其构造方法,以及位置传感器。一种位置传感器的接收线圈的构造方法,位置传感器包括:发射线圈,围绕线性路径或角路径布置;两组接收线圈,分别为大致正弦和大致余弦的形状,布置在发射线圈内;电流发生器,在发射线圈中...
操控机构系统总成技术方案
本公开涉及一种操控机构系统总成,其包括:操控组件,所述操控组件包括操控单元和第一连接块,第一连接块包括沿第一轴线突出的第一凸部,第一扭簧沿第一轴线安装至第一凸部并且第一扭簧包括第一引脚和第二引脚;第一推动特征部;以及第一止动特征部。第一...
感测元件和温度压力传感器制造技术
本申请公开了一种感测元件,其用于温度压力传感器并被配置为感测温度和压力,所述感测元件包括:感测电路;连接线路,其电连接到所述感测电路;压力感测部分,其包括基板,所述基板具有感压表面和与所述感压表面相对的支撑表面,所述感压表面和所述支撑表...
操控机构系统总成技术方案
本公开涉及一种操控机构系统总成,其包括:操控组件,所述操控组件包括操控单元和第一连接块,第一连接块包括沿第一轴线突出的第一凸部,第一扭簧沿第一轴线对称地安装在第一连接块的相对两侧的第一扭簧和第二扭簧;第一推动特征部;第二推动特征部;第一...
固态开关、电气系统和运输工具技术方案
本公开涉及一种固态开关,包括:输出侧电路,该输出侧电路包括半导体开关器件、输出控制电路以及输出侧辅助电路,输出侧辅助电路包括辅助触点电路和辅助触点控制电路,辅助触点控制电路被配置为:与半导体开关器件并联连接,并且基于所述半导体开关器件的...
断路器制造技术
本申请公开了一种断路器,其包括:壳体,所述壳体限定了操作腔室和灭弧腔室;切断机构,所述切断机构设置在所述操作腔室中并且包括冲头,所述切断机构被配置为通过所述冲头切断在所述操作腔室和所述灭弧腔室之间延伸穿过所述壳体的导体;灭弧介质,所述灭...
断路器制造技术
本申请公开了一种断路器(1),其包括:壳体(10),所述壳体(10)限定了操作腔室(122);切断机构(20),所述切断机构(20)设置在所述操作腔室(122)中并且被配置为用以切断延伸穿过所述壳体(10)的导体(40),可变形灭弧部(...
漏电保护装置和电气设备制造方法及图纸
本申请涉及一种漏电保护装置,所述漏电保护装置包括漏电检测模块和断路器模块,其特征在于,所述断路器模块包括用于短路保护的第一线圈机构和用于漏电保护的第二线圈机构,其中,所述漏电检测模块经由第一电气传输线与第二线圈机构相连接。此外,本申请涉...
用于燃料电池汽车的传感器组件制造技术
本公开涉及一种用于燃料电池汽车的传感器组件,包括:盖板;壳体;进气端口;第一电路组件,所述第一电路组件包括第一检测元件,所述第一检测元件构造成用以检测进气的压力并生成压力检测信号;以及第二电路组件,所述第二电路组件设置在进气端口中并且电...
断路器制造技术
本申请公开了一种断路器,其包括:壳体,所述壳体限定了操作腔室和灭弧腔室;切断机构,所述切断机构设置在所述操作腔室中并且包括冲头,所述切断机构被配置为通过所述冲头切断在所述操作腔室和所述灭弧腔室之间延伸穿过所述壳体的导体;灭弧介质,所述灭...
压力传感器组件制造技术
一种压力传感器组件,包括:传感器模块,其包括电子电路装置和至少一个压力感测元件;载架,其被配置成承载传感器模块;以及外壳,载架定位在外壳中,外壳包括至少一个测压端口,其中载架包括位于测压端口和压力感测元件之间的至少一个通道,通道与测压端...
断路器制造技术
本申请涉及断路器,其包括切断机构,所述切断机构被配置为用以切断延伸穿过所述断路器的导体。所述切断机构包括初级切断机构和次级切断机构,所述切断机构具有初级操作阶段和次级操作阶段。在所述初级操作阶段中,所述初级切断机构沿着所述次级切断机构滑...
传感器制造技术
一种传感器,包括外壳(10)和电子装配组件(11),电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中,其中电子装配组件(11)包括具有至少一个感测元件的至少一个封装模块(1)、电路板(2)和载座(3),封装模块(1)固定在载座(3)上,电路...
位置传感器的接收线圈以及位置传感器制造技术
本公开涉及位置传感器的接收线圈以及位置传感器。一种位置传感器的接收线圈,所述接收线圈由串联连接的多个线圈构成,其中每个线圈具有大致正弦或大致余弦的形状,并且每两个相邻的线圈被布置为具有预定的相位差,并且所述接收线圈由布置在包括多个层的电...
断路器制造技术
本申请公开了一种断路器,其中所述断路器包括:壳体;导体,所述导体延伸穿过所述壳体;切断机构,所述切断机构设置在所述壳体内,所述切断机构被配置为用以切断延伸穿过所述壳体的所述导体;以及灭弧机构,所述灭弧机构与所述导体相关联,所述灭弧机构被...
压力传感器组件制造技术
本申请涉及压力传感器组件,其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件,所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下,所述粘合剂形成热平衡元件,所述热平衡元件...
断路器制造技术
本申请公开了一种断路器,其中所述断路器包括:壳体;导体,所述导体延伸穿过所述壳体;切断机构,所述切断机构设置在所述壳体内,所述切断机构被配置为用以切断延伸穿过所述壳体的所述导体;以及灭弧机构,所述灭弧机构与所述导体相关联,所述灭弧机构被...
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