本发明涉及一种将IoT技术与支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统相结合的通信技术及其系统。本公开可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零...

提供了由E2节点执行的方法。该方法包括：通过至无线电接入网络(RAN)智能控制器(RIC)的E2接口向RIC发送第一消息，以及响应于第一消息，从RIC接收第二消息，其中，第一消息是E2建立请求消息或配置更新消息，并且其中，第一消息包括一...

提供了一种存储器系统。存储器系统包括第一存储器件、第二存储器件和存储器控制器，该存储器控制器被配置为控制多个第一存储器件和第二存储器件。每个第一存储器件被配置为存储包括在不同比特位置的第一组数据比特的第一数据集，每个比特位置对应于突发顺...

公开了一种位线读出放大器和一种半导体装置。该位线读出放大器包括：P型读出放大器，其包括第一PMOS晶体管和第二PMOS晶体管，其中，第一PMOS晶体管和第二PMOS晶体管电连接到第一感测使能线；N型读出放大器，其包括第一NMOS晶体管和...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开提供了一种终端的方法和装置。在小区禁止接入终端的情况下，终端从基站接收包括指示小区被禁止接入的信息的消息，其中基于能量信息小区禁止接入终端，并且其中终端能够支持节能操作。

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于触发主接收器(MR)的装置和方法。提供了一种无线通信系统中的用户设备(UE)的方法。该方法包括：使用低功率接收器(LR)接收低功率唤醒信号(LP‑WUS)；基于LP‑WUS确定...

本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。由无线通信系统中的用于用户设备（UE）到UE（U2U）侧链路通信的中继UE执行的这种方法包括以下步骤：获得用于侧链路中继适配协议（SRAP）的配置信息；以及基于所述配置信息通过...

本公开涉及一种由在无线通信系统中支持多个SIM的终端执行的方法，该方法包括以下步骤：识别受与第二SIM相关的第二网络影响的频带；以及向与第一SIM相关的第一网络发送包括关于受第二网络影响的频带的信息的终端辅助信息消息。

一种固态图像传感器被配置为通过适当地反射来自布线层的光来减少杂散光或颜色混合的发生。该固态图像传感器包括：二维布置的多个光电转换单元；片上透镜，形成在光电转换单元的一侧上；布线层，形成在光电转换单元的另一侧上；以及第一周期性结构，形成在...

一种半导体存储器件，包括：位线，在第一方向上延伸；有源图案，在位线上，并且包括在第一方向上彼此相对的第一侧壁和第二侧壁以及在竖直方向上彼此相对的第一表面和第二表面，该有源图案的第一表面连接到位线；字线，在有源图案的第一侧壁上并在第二方向...

一种半导体器件包括：下导电线，在基板上并在平行于基板的上表面的第一方向上彼此间隔开；以及通路结构，在下导电线上并电连接到下导电线当中的至少两条对应的下导电线。通路结构包括在第一方向上延伸并电连接到所述至少两条对应的下导电线的通路接触以及...

提供了一种使混色能够减少并且提高光电转换元件中的光吸收率的固态成像装置。像素包括：第一周期性结构，第一周期性结构包括多个第一层和多个第二层，所述多个第二层具有比所述多个第一层的折射率低的折射率并且在多个像素中的至少一个中，第一周期性结构...

提供了用于半导体测试装置的半导体测试方法和插座排序方法，该半导体测试装置包括多个插座和存储设备，并且被配置为将半导体芯片装载到相应的插座中并执行测试。插座排序方法包括基于针对每个插座计算的得分向每个插座分配优先级，并将分配的优先级存储在...

本公开的一些实施例涉及半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一接合焊盘以及一个或更多个第一虚设图案；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片上，包括第二接合焊盘和以及一个...

本公开涉及一种用于支持更高数据传送速率的5G或6G通信系统。本公开涉移动通信系统中的终端和基站的操作，并且具体地涉及一种用于在移动通信系统中接入支持小区不连续发射（DTX）/不连续接收（DRX）的网络节能（NES）小区的方法和装置。

本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统融合以支持超过4G系统的更高数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务(例如，智能家庭、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育...

提供了半导体器件、浪涌控制电路和存储器装置。所述半导体器件包括：低压差（LDO）稳压器，所述LDO稳压器被配置为使用外部电压来控制内部电压；以及浪涌控制电路，所述浪涌控制电路连接到所述LDO稳压器并且被配置为在上电时段期间使所述外部电压...

本公开涉及集成电路，集成电路包括支持物理不可克隆功能（PUF）的集成电路。示例集成电路包括：PUF块，该PUF块包括PUF单元阵列；以及控制器，该控制器被配置为基于基于PUF数据来生成安全密钥，该PUF数据基于PUF块而生成。控制器被配...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的第5代（5G）或第6代（6G）通信系统。提供了一种由用户设备（UE）执行的支持基于UE估计的分割渲染的方法。该方法包括在第一时间点估计UE在指示第一媒体帧的目标显示时间的第二时间点的位姿，将第一媒体帧...

一种半导体装置可以包括：衬底，其包括单元阵列区域；数据存储图案，其位于单元阵列区域上并且在平行于衬底的顶表面的第一方向和第二方向上彼此间隔开；字线，其位于数据存储图案上，在第二方向上延伸，并且在第一方向上彼此间隔开；位线，其位于字线上以...