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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
降噪装置及包括该降噪装置的空气净化器制造方法及图纸
一种空气净化器,包括:外壳,具有能够供空气移动的流路;风扇,构成为通过运转来使空气能够通过流路移动;以及空气引导件,与风扇相邻,其中,空气引导件包括:引导面,构成为在风扇运转的期间使沿着流路移动的空气沿着所述引导面流动;以及吸音孔,从引...
图像传感器制造技术
提供了一种图像传感器。该图像传感器包括:像素阵列,具有像素区域和虚设区域;行驱动器,被配置为向像素阵列依次输出驱动信号;检测电路,被配置为从虚设区域接收基于驱动信号而生成的行输出信号,并且接收驱动信号;以及时序控制器,被配置为向行驱动器...
用于使用用户设备执行近场通信(NFC)业务的系统和方法技术方案
一种控制执行近场通信(NFC)业务的电子设备的方法,可以包括:获得与要执行的NFC业务相关的多个情境参数;通过将多个情境参数输入到人工智能(AI)模型中,从用于执行NFC业务的多个射频(RF)配置中识别最佳RF配置;以及使用最佳RF配置...
投影装置及其控制方法制造方法及图纸
本公开涉及用于支持边缘融合功能的投影仪及其控制方法。投影仪可以在边缘融合功能被激活时接收对GUI输出的请求,并且更新边缘融合画面的布局,使得其中要设置GUI的第一显示区域和其中要显示的融合图像和至少一个外部投影仪要一起设置的第二显示区域...
包括天线的可穿戴电子设备制造技术
根据本公开的示例实施例提供了一种可穿戴电子设备,包括:安装在用户头部上的框架;透明显示器,所述透明显示器被布置在所述框架中以在所述框架被安装在所述用户的头部上时面向所述用户的眼睛;第一导电图案,所述第一导电图案的至少一部分设置在所述框架...
无线通信系统中基于多面板同时传输控制上行链路传输功率的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地,本公开提供了一种考虑多个面板的同时传输的用于上行链路传输过程的方法和装置。
用于多核处理器中数据分组流分发的方法及电子设备技术
本文中的实施例提供了一种由电子设备(100)在多核处理器(130)中进行数据分组流分发的方法。该方法包括接收待由多核处理器(130)处理的数据分组,确定是否在核心处获取数据流临界区的流锁,并在成功获取流锁时,确定是否在所述核心处处理来自...
半导体装置制造方法及图纸
一种集成电路装置,包括:单元区域,其中设置有多个存储器存储体,每个存储器存储体包括其中具有多个存储器单元的相应存储器单元阵列;连接到存储器单元阵列的行解码器;以及读出放大器电路。提供外围电路区域,其包括控制多个存储器存储体的逻辑电路。逻...
用于在通信系统中处理移交和下层触发移动性的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由通信系统中的第一网络节点执行的方法。该方法包括:从第二网络节点接收用于移动性的用户设备(UE)上下文修改请求消息;以及在第一网络节点由于L1/L2触发的移动性(LTM)...
具有精简配置的SSD虚拟化制造技术
公开了一种固态硬盘(SSD)。SSD可以包括闪存存储介质和用于访问闪存存储介质上的数据的控制器。SSD可以被配置为向虚拟存储管理器(VSM)通告闪存存储介质的物理容量。
用于安全安置无线音频装置的电子装置以及使用该电子装置的FM无线电信号输出方法制造方法及图纸
根据本公开的各种实施例,一种用于安全地安置无线音频装置的电子装置可包括第一壳体结构;以及通过使用铰链结构可旋转地耦接到第一壳体结构的第二壳体结构。根据实施例的用于安全地安置无线音频装置的电子装置可包括无线充电线圈天线,该无线充电线圈天线...
镜头组件和包括该镜头组件的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的一个实施例的一种镜头组件和/或包括该镜头组件的电子装置包括:图像传感器;光圈;第一透镜,在具有正屈光力的同时包括凸的像方表面,并且被设置在所述光圈与所述图像传感器之间;第二透镜,具有负屈光力并且被设置在第一透镜与所述图像传感...
无线通信系统中节能的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持高数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。具体地,本公开提出了一种方法和设备,用于获得终端的位置相关信息;基于位置相关信息,识别是否开启或关闭用于网络节能的数据载波;以及基于识别,向支持数据载波的基站发送...
制造半导体装置的方法和扇出面板级封装件制造方法及图纸
提供了制造半导体装置的方法和扇出面板级封装件。制造半导体装置的方法可以包括:通过执行扇出晶圆级封装工艺来形成半导体子封装件;从至少一个晶圆将半导体子封装件切单;以及将半导体子封装件重构为扇出面板级封装件(FOPLP)。
图像传感器制造技术
一种图像传感器,包括:基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一像素,包括在基板中的第一浮动扩散区(FD);导电层,包括第一导电线层,该第一导电线层在导电层中的导电线层当中在垂直于第一表面的第一方向上设置在距基板的第一表面的最短...
半导体器件制造技术
一种半导体器件,集成了安装在中介层上的一系列芯粒裸片,每个芯粒裸片可配置为单独的半导体芯片。每个芯粒裸片配备有能够实现它们之间的连接性的裸片到裸片接口。每个芯粒裸片中的裸片到裸片接口包括:位于第一芯粒裸片内的第一连接模块,所述第一连接模...
磁存储器装置和半导体装置制造方法及图纸
提供了一种磁存储器装置和一种半导体装置。该磁存储器装置可以包括:下电极,其位于衬底上;磁隧道结图案,其位于下电极上;封盖图案,其位于磁隧道结图案上;应力诱导层,其位于封盖图案上,并且具有小于钽的晶格常数的晶格常数;硼捕获层,其与应力诱导...
IO调度方法及运行该IO调度方法的装置制造方法及图纸
本公开提供了一种IO调度方法及运行该IO调度方法的装置。一种通过CXL协议连接到主机装置的装置包括:装置存储器和装置处理器,装置存储器存储有查询计划表和与主机装置同步的查询计划状态信,装置处理器根据查询计划表处理任务,并在接收到来自主机...
半导体器件制造技术
本发明构思的实施例提供了一种半导体器件,包括:位线,在第一水平方向上延伸;中间绝缘层,在位线的至少一侧,并且在第一水平方向上延伸;沟道结构,包括在位线和中间绝缘层上的下部、以及从下部向上延伸的上部;以及字线,在沟道结构的下部上,并且在与...
半导体存储器件制造技术
提供了一种半导体存储器件,包括:衬底;多个下电极,在衬底上;支撑图案,与多个下电极的上端侧壁接触;电容器介电层,在多个下电极上;上电极,在电容器介电层上;覆盖绝缘层,覆盖上电极;以及多个第一布线接触插塞,被配置为穿透覆盖绝缘层并延伸到上...
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