一种图像传感器包括：第一区域，其沿与基板的上表面平行的第一方向和第二方向设置，其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相交；第二区域，其沿所述第一方向和所述第二方向设置；第一区域中的第一光电二极管；第二区域中的第二光电二极管；图像感测像素电...

一种半导体封装件包括：半导体芯片，位于基板上；第一间隔物和第二间隔物，在所述半导体芯片上沿第一水平方向延伸并且在第二水平方向上彼此间隔开；以及包封物，至少部分地覆盖所述基板、所述半导体芯片、所述第一间隔物和所述第二间隔物。所述包封物的上...

公开了用于生成和处理预取请求的系统和方法。处理器被配置为：从计算设备接收对第一数据的第一请求，对第一数据的第一请求包括第一标记；基于第一标记选择第一请求的第一处理模式；基于选择第一请求的第一处理模式，将第一数据传输到计算设备；从计算设备...

提供一种存储系统和存储系统的操作方法。所述存储系统的操作方法包括：将第一访问命令发送到第一非易失性存储器装置；检查第一非易失性存储器装置的状态；以及在第一非易失性存储器装置处于忙碌状态的时间期间，通过第一非易失性存储器装置的DQ引脚对第...

提供了用于多租用SSD配置的系统、方法和装置。在一个或多个示例中，系统、设备和方法包括识别存储设备的第一租户的标识符并向第一租户指派第一性能级别。在一个或多个示例中，系统、设备和方法包括基于第一性能级别生成第一性能参数，并向存储设备发送...

用于会话管理功能（SMF）的电子设备可以包括：用于存储指令的存储器；以及至少一个处理器。指令可以使电子设备：在选择服务用户平面功能（UPF）之前获得第二时间间隔的第一负载值，该第一负载值是基于人工智能模型通过使用在第二时间间隔之前的第一...

提供了一种用于信道估计的无线通信设备和无线通信设备的操作方法。一种无线通信设备的操作方法可以包括获得第一导频信号和第二导频信号，基于第二导频信号的功率延迟分布来估计第一导频信号的频域中的自相关，基于自相关来生成信道估计权重，以及基于信道...

一种半导体装置可以包括：基板，包括第一区域和第二区域；在第一区域上的第一器件；以及在第二区域上的第二器件。第一器件可以包括沟道结构，沟道结构包括绝缘隔离图案、在绝缘隔离图案的下表面下方堆叠并包括硅锗的第一半导体图案、以及在绝缘隔离图案的...

一种半导体存储器件，包括：位线，设置在衬底上，并且在第一方向上延伸；沟道结构，设置在位线上，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸，其中，沟道结构包括第一竖直部分和在第一方向上与第一竖直部分间隔开的第二竖直部分；字线，设置在第一竖直部分和...

一种衬底加工装置可以包括：干燥壳体，具有用于执行干燥工艺的内部空间；工艺流体供应部，被配置为接收在干燥工艺中使用的工艺流体；供应流体管线，连接到干燥壳体和工艺流体供应部；减压流体管线，连接到供应流体管线；以及控制器，被配置为控制衬底加工...

本公开涉及一种图像传感器，更具体地，涉及一种具有增强结构的图像传感器。根据一些实施例的图像传感器包括：基底；多个单元区域；多个隔离部；以及掺杂区域，在基底中。多个单元区域中的至少一个包括基底中的光电转换部。多个隔离部设置为与多个单元区域...

提供了图像传感器。图像传感器包括：衬底，衬底包括彼此相反的第一面和第二面；深分隔部件，深分隔部件位于衬底中并且限定第一光接收区域；第一光接收区域，第一光接收区域包括在俯视图中顺时针布置的第一侧表面至第四侧表面；浅分隔部件，浅分隔部件位于...

一种半导体器件，包括：彼此间隔开的第一源/漏结构和第二源/漏结构；第一沟道结构，连接到第一源/漏结构；第二沟道结构，连接到第二源/漏结构；分离绝缘层，设置在第一源/漏结构和第二源/漏结构之间、以及第一沟道结构和第二沟道结构之间；栅电极，...

一种存储设备包括存储控制器和非易失性存储器设备，该存储控制器包括训练电路并且发送包括命令和用户数据的数据信号，该非易失性存储器设备从该存储控制器接收数据信号。该训练电路基于用户数据的至少一部分来执行读取训练操作。

根据各种实施例的电子装置包括：第一壳体；第二壳体；至少一个铰链装置，将第一壳体和第二壳体连接以从第一状态可折叠到第二状态；第一翼板，被联接到铰链装置；第二翼板，被联接到铰链装置；第一中心杆，相对于第一翼板被可旋转地设置；第二中心杆，相对...

公开了一种用于基于地面的坡度来辅助用户锻炼的锻炼辅助方法以及用于执行该锻炼辅助方法的可穿戴装置和电子装置。所述锻炼辅助方法可包括以下操作：基于传感器数据，确定在由用户穿戴的可穿戴装置移动的方向上的地面坡度；基于所述地面坡度，确定在所述可...

提供了一种电子设备以及用于控制该电子设备的方法。该电子设备包括：包括电路的通信器；第一传感器，被配置为检测电子设备的移动信息；处理器，被配置为：基于由第一传感器获得的电子设备的移动信息，识别电子设备的用户是否携带电子设备，根据用户是否携...

一种半导体器件包括：衬底，包括有源图案；器件隔离层，设置在有源图案之间；堆叠图案，设置在衬底上；电力传输网络层，设置在衬底的第一表面上；第一通孔，穿透堆叠图案；以及第二通孔，设置在电力传输网络层和第一通孔之间，其中，第二通孔穿透有源图案...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。一种根据本公开的一个实施例的通信系统中的终端的方法可以包括以下步骤：从基站接收下行链路控制信息(DCI)，该DCI包括指示在服务小区内的活动带宽部分(BWP)中的特定周期期间跳过物...

公开了一种冰箱。该冰箱包括：制冰装置，通过使用供应到制冰盘的制冰水来产生冰；制冰加热器，加热制冰盘；传感器，检测制冰盘的温度；存储器，存储至少一条指令；以及处理器，连接到存储器以控制冰箱，其中，处理器检测与制冰加热器在制冰操作开始后的预...