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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
用于基于具有不同位深度的位序列显示图像的可穿戴设备和方法技术
提供了一种可穿戴设备。可穿戴设备可以包括显示器,该显示器包括形成在硅基板上的驱动层和在驱动层上的发光层。可穿戴设备可以包括处理器。显示器可以被配置为通过驱动层从处理器接收关于图像的信息。显示器可以被配置为使用第一位序列中的每一个来使发光...
用于向显示器供电的供电装置及其控制方法制造方法及图纸
公开了用于向显示器提供电力的供电装置及其控制方法。供电装置可以包括:驱动器单元,包括电感器;频率补偿单元;和控制单元,包括电流斜率补偿单元。控制单元基于根据第一占空比配置的第一频率输出用于以同步模式操作所述驱动器单元的同步模式控制信号。...
用于处理视频的方法和装置制造方法及图纸
提供了一种视频处理方法,包括以下步骤:从包括在场景中的第一输入图像提取第一图像特征;从包括在场景中的第二输入图像提取第二图像特征,其中,第二输入图像是目标帧;基于第一图像特征和第二图像特征,生成与第一图像特征与第二图像特征之间的时间变化...
半导体器件制造技术
提供了一种半导体器件。该半导体器件包括:第一鳍图案和第二鳍图案,通过第一隔离沟槽分离并在第一方向上延伸;第三鳍图案,在与第一方向相交的第二方向上与第一鳍图案间隔开并在第一方向上延伸;第四鳍图案,通过第二隔离沟槽与第三鳍图案分离;第一栅结...
无线通信系统中用于处理无机组飞行器(UAV)的通信支持信息的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据速率的5G或6G通信系统。由终端执行的、用于使用基于PC5的终端到终端直接通信方案发送UAV服务消息和UAM服务消息中的至少一个的方法包括:确定服务小区是否支持A2X通信,确定服务小区是否提供包括关于A2X通信...
用于通过外部对象改变屏幕的电子装置和方法制造方法及图纸
根据一个实施例,一种电子装置包括:封面显示器;一个或多个通信电路;存储器;至少一个传感器;以及至少一个处理器,可操作地连接到封面显示器、柔性显示器、一个或多个通信电路、存储器以及至少一个传感器。至少一个处理器被配置为:基于外部对象来获得...
衣物处理设备制造技术
该衣物处理设备包括:壳体,具有形成在其前部的洗涤物入口;桶,其设置在壳体中并且储存水;滚筒,其可旋转地提供在桶中并且容纳洗涤物;以及干燥装置,其设置在桶的上部处,去除从桶排出的空气中的水分并且用于将加热的空气供应到桶。桶包括:桶开口,提...
随机电报噪声的增强去噪制造技术
本发明涉及随机电报噪声的增强去噪。一种存储设备,包括:包括多个存储器单元的非易失性存储器,其中,多个存储器单元包括目标存储器单元;以及存储控制器:其中,存储控制器被配置为:在多个目标读取时间读取目标存储器单元以获得多个目标电压,从多个阈...
用于提供个性化图像的方法和电子装置制造方法及图纸
提供了一种电子装置通过其生成个性化图像的方法。该方法可包括获得用于图像生成的提示、从提示中提取关键字、从存储在电子装置中的多个图像中搜索与关键字对应的一个或多个参考图像、在一个或多个参考图像中的每个参考图像中分割与关键字相关的区域、基于...
用于在无线通信系统中处理随机接入信道信息的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地,本公开涉及用于处理用于自优化网络系统的随机接入信道信息的方法和装置。UE从网络装置接收信令消息。信令消息包括用于执行随机接入的随机接入配置。此外,UE执行随机接入。此外,U...
用于同步广播同步流的电子设备、方法和非暂时性计算机可读存储介质技术
提供了第一电子设备。第一电子设备可以包括通信电路。第一电子设备可以包括处理器。处理器可以被配置为在第三电子设备的第一周期性通告间隔期间识别与来自第三电子设备的广播同步流(BIS)的同步失败,所述第一周期性通告间隔是基于用于与BIS同步的...
用于制造半导体存储器件的方法技术
一种用于制造半导体存储器件的方法包括:提供包括单元区域和外围区域的基板;在基板的外围区域上形成外围栅极结构;在基板的单元区域上形成多个位线结构;在所述多个位线结构的侧壁上形成多个单元线间隔物;在所述多个单元线间隔物中的相邻的单元线间隔物...
半导体装置制造方法及图纸
提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:绝缘隔离图案,各自包括空隙;半导体图案,分别堆叠在绝缘隔离图案上;栅极结构,分别在半导体图案周围延伸;第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案,分别连接到所述多个半导体图案的在第一方向上的相对侧;...
图像传感器制造技术
所公开的实施方式包括一种图像传感器,该图像传感器具有第一层和堆叠的第二层,第一层包括第一基板以及在第一方向和第二方向上以2×2形状布置的第一至第四像素区,第一至第四像素区中的每个像素区包括光电二极管、有源区和传输栅极,堆叠的第二层包括第...
集成电路制造技术
集成电路(IC)包括布置在第一列中的多个第一分接单元、以及布置在第二列中并且设置在与其中设置多个第一分接单元的行不同的行中的多个第二分接单元。第二列在第一方向上与第一列相邻并且与第一列间隔第一距离。所述IC包括多个第三分接单元,多个第三...
n/p MOS栅极堆叠及其制造方法技术
n/p MOS栅极堆叠包括:半导体衬底,具有nMOS区域和pMOS区域;nMOS堆叠,包括第一界面层、形成在第一界面层上的第一高介电层、形成在第一高介电层上的第一n金属层、以及形成在第一n金属层上的第一上电极,它们形成在nMOS区域中;...
用于在移动通信系统中执行调度请求的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法可以包括以下步骤:从基站接收关于在基站的小区中配置的小区不连续接收(DRX)的配置信息;基于配置数据识别小区处于小区DRX的非活动时...
衣物护理设备制造技术
衣物护理设备包括:壳体,具有形成在壳体的前表面上的待洗衣物入口;桶,设置在壳体中,存储水,并且包括形成桶的后侧的桶背;滚筒,可旋转地设置在桶中并且容纳待洗衣物;以及烘干装置,布置在桶上方,并且用于去除从桶排放的空气中的湿气并将加热空气供...
加热器以及包括该加热器的净水器和热空气吹风机制造技术
提供了加热器以及分别包括该加热器的净水器和热空气吹风机。所述加热器包括石墨烯卷和电极,所述石墨烯卷被设置成加热流体,所述石墨烯卷形成在入口与出口之间延伸的加热流动路径,所述流体通过所述入口流动到所述加热器中,所述流体通过所述出口从所述加...
半导体芯片以及接合半导体器件和电子系统技术方案
本公开提供了半导体芯片以及接合半导体器件和电子系统。一种用于接合半导体器件的半导体芯片包括基板、在基板上的布线部分以及在布线部分上的接合部分。接合部分包括绝缘层、接合结构和延伸图案。接合结构包括穿过绝缘层的焊盘结构和穿过绝缘层的局部部分...
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