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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
半导体装置和包括半导体装置的电子系统制造方法及图纸
提供了半导体装置和电子系统。半导体装置包括:基底;栅电极,在基底上;栅极绝缘膜,在基底与栅电极之间;沟槽,限定在基底、栅极绝缘膜和栅电极内;衬膜,在沟槽内,并且沿栅极绝缘膜的侧表面的至少一部分延伸,其中,衬膜与沟槽的下表面间隔开;以及绝...
半导体器件和包括该半导体器件的电子系统技术方案
本公开提供了一种具有改进的电气特性和可靠性的半导体器件。半导体器件可以包括:单元衬底,包括单元阵列区域和延伸区域;模制结构,包括多个模制绝缘层和多个栅电极,其中多个模制绝缘层和多个栅电极在单元衬底上沿第一方向彼此交替地堆叠;沟道结构,在...
使用时间参考样点和空间参考样点的图像编码方法、图像编码装置、图像解码方法和图像解码装置制造方法及图纸
根据实施例的图像解码方法包括:从当前画面或先前画面中在当前块之前被重建的样点中确定与当前块相邻的第一邻近样点集相应的第一样点集或与当前块相邻的第二邻近样点集相应的第二样点集中的至少一个样点集,其中,第一邻近样点集包括在当前块之前被重建的...
包括扬声器和屏蔽罩的电子装置制造方法及图纸
该电子装置包括:第一支撑构件;第二支撑构件;设置在第一支撑构件上的印刷电路板;设置在第一支撑构件上的扬声器;设置在印刷电路板上的电子部件;屏蔽罩,该屏蔽罩包括围绕扬声器的第一部分和第二部分,该第二部分从第一部分朝向电子部件延伸、围绕电子...
用于处理无线通信系统中的多播会话组通知的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文中的实施例旨在处理电信网络系统中的多播会话组通知。UE(101)在处于非活动状态时接收一个或多个寻呼消息。寻呼消息包括单播会话通知、第一多播会话组通知和第二多播会话组通知。...
提供与应用有关的文本翻译管理数据的方法及其电子装置制造方法及图纸
本公开的某些实施例涉及一种用于在电子装置中通过使用外部电子装置来翻译图像中包括的文本的设备和方法。一种方法包括:在显示器上显示图片,该图片包括在图片内的位置处承载文本的对象;提取文本;从提取的文本生成另一文本;以及将另一文本自动覆盖在显...
用于减小浪涌电流的清洁器和用于减小清洁器的浪涌电流的方法技术
公开了一种清洁器,包括:电压检测电路,用于测量从电池供应到刷子装置的电压;浪涌电流减小电路,其包括用于减小在对电容器充电时发生的浪涌电流的电阻器以及用于控制浪涌电流的开关器件;以及刷子装置,包括处理器,该处理器基于通过电压检测电路测量的...
热泵系统及其控制方法技术方案
热泵系统可以包括:压缩机;水‑制冷剂热交换器,连接到压缩机;膨胀阀,连接到水‑制冷剂热交换器;室外热交换器,连接到膨胀阀;排水温度传感器,用于感测水‑制冷剂热交换器的排水温度;室外温度传感器,用于感测室外温度;排出压力传感器,用于感测从...
无线局域网系统中基于多资源单元进行通信的装置和方法制造方法及图纸
本公开涉及在无线局域网系统中基于多资源单元进行通信的装置和方法。提供了一种由第一设备进行无线通信的方法,该方法包括:将多资源单元MRU分配给至少一个第二设备;生成分别与MRU中包括的至少一个子信道相对应的至少一个资源单元RU分配子字段;...
包括在单个区域中支持电子键和机械键两者的用户接口面板的PCB的洗衣机和家用电器制造技术
根据本公开的一个实施例,在包括能够安装机械键和电子键的公共安装区域的洗衣机上的用户接口面板可以包括印刷电路板(PCB),并且该PCB可以包括:能够安装电子键或机械键的公共安装区域;连接公共安装区域和地的第一跳线;以及能够与机械键的端子耦...
互连结构体和集成电路器件制造技术
公开互连结构体和集成电路器件。所述互连结构体包括:包括非单晶材料的膜、和位于所述膜上并且包括晶粒的钌膜,其中所述钌膜的具有<001>取向的晶粒具有约0.7至1的晶粒织构化因子F001,并且所述钌膜的平均晶粒尺寸为约50 nm...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置包括:背面层间绝缘膜;有源图案,在背面层间绝缘膜上在第一方向上延伸;栅极结构,在有源图案上在第二方向上延伸;凹部,在有源图案中并且在栅极结构的一侧上;源极/漏极间隔件,在凹部中;源极/漏极图案,在凹部中并且在源极/漏极间隔...
包括用于为显示屏幕提供不同状态的结构的显示器以及包括其的电子装置制造方法及图纸
提供了一种显示器。显示器可以包括:发光层,包括第一发光区域和与第一发光区域相邻的第二发光区域,第一发光区域的尺寸与第二发光区域的尺寸相同;设置在发光层上的封装层;设置在封装层上的滤光层;以及不透明构件,设置在滤光层上,当观看显示器的前表...
图像编码方法及其装置制造方法及图纸
本公开涉及一种图像解码方法,并且更具体地,涉及一种方法及其装置,该方法包括以下步骤:通过处理比特流来获取当前块的残差差异信号;在包括当前块的当前画面中确定与当前块对应的参考块;基于所述参考块的重建信号和所述参考块的预测信号来确定参考块的...
半导体器件及该半导体器件的制造方法技术
本公开提供了半导体器件及该半导体器件的制造方法。半导体器件的制造方法包括:在衬底上形成包括金属层和布线覆盖层的堆叠的导电布线;形成围绕导电布线的上表面和侧表面的绝缘膜结构;在绝缘膜结构上形成包括第一开口的第一掩模图案以在垂直方向上与导电...
集成电路器件制造技术
一种集成电路器件,包括沟道区、围绕沟道区的栅极线、与沟道区接触的源/漏区、以及从源/漏区的背面在竖直方向上穿过源/漏区的一部分的背面过孔接触部。源/漏区包括从源/漏区的底表面突出的底部外延层、与沟道区和底部外延层接触的阻挡外延层、以及填...
存储器件及存储器件的测试方法技术
提供了一种存储器件及存储器件的测试方法。存储器件包括:多个模式寄存器,多个模式寄存器存储有多个状态码;数据输入/输出电路,数据输入/输出电路从多个模式寄存器中的一个模式寄存器接收多个状态码中的一个状态码,并且对该一个状态码进行采样以生成...
用于无线电力传输的电子设备及其操作方法技术
根据实施例的用于无线电力传输的电子设备可以包括:线圈;逆变器,被配置为向所述线圈提供电力;电力提供电路,被配置为提供用于驱动所述逆变器的电压;以及控制电路。根据实施例的控制电路可以被配置成通过向逆变器施加预定义的第一电压来通过线圈输出第...
麦克风防水膜组件及包括其的电子装置制造方法及图纸
电子装置可以包括:板,其包括暴露于电子装置的内部空间的内表面;电路板,其面向板的内表面,电路板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面,并且第二表面面向板的内表面;电子部件,其被布置在电路板的第一表面上;密封构件,其布置在电路板的第二表面...
半导体装置以及制造该半导体装置的方法制造方法及图纸
提供了半导体装置以及制造该半导体装置的方法。例如,半导体装置可以包括:基板;中介层,至少部分地在基板的面向第一方向的第一表面上;第一半导体芯片,在中介层的面向第一方向的第一表面上;第二半导体芯片,至少部分地在中介层的第一表面上,第二半导...
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