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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
半导体器件和包括该半导体器件的电子装置制造方法及图纸
提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的电子装置,包括包含半导体材料的沟道层、布置在沟道层上并且包括铁电材料的铁电层、布置在铁电层上的栅电极、布置在铁电层和栅电极之间并且包括第一顺电材料的第一插入层、以及布置在沟道层和铁电层之间并且包括...
射频电路、操作射频电路的方法和电子装置制造方法及图纸
提供射频电路、操作射频电路的方法和电子装置,所述射频电路包括:多音调生成电路,被配置为生成包括多个音调的多音调信号;预失真电路,被配置为使多音调信号或调制信号预失真,并且输出预失真信号;功率放大器,被配置为对预失真信号进行放大,并且输出...
存储器控制器、存储系统以及操作方法技术方案
一种控制存储设备的存储器控制器的操作方法,包括:通过第一通道传递与存储设备的第一单元区域对应的第一读取命令;通过与第一通道物理分离的第二通道从存储设备接收从第一单元区域读取的第一数据;通过第一通道传递状态信息请求命令,该状态信息请求命令...
集成电路器件制造技术
提供了一种集成电路器件及其制造方法。该集成电路器件包括:衬底,具有多个有源区;位线,在衬底上在平行于衬底的上表面的水平方向上延伸;直接接触,电连接到所述多个有源区的第一有源区并且电连接到位线;接触插塞,电连接到所述多个有源区的与第一有源...
稳压器、包括稳压器的电子系统和稳压器的操作方法技术方案
提供了稳压器、稳压器的操作方法以及电子系统。被配置为产生输出电压的稳压器包括:比较单元,其被配置为基于参考电压和通过输出电压的反馈产生的第一电压产生第二电压;电源噪声复制缓冲单元,其被配置为产生包括基于第二电压复制的电源噪声的第三电压;...
包括连接到壳体的天线结构的电子设备制造技术
根据一个实施例,电子设备可以包括:壳体,其包括多个侧表面,多个侧表面包括用于与外部电子设备通信的导电部分;在壳体中的印刷电路板;以及柔性印刷电路板,其包括与印刷电路板接触的第一区域、布置在导电部分上的第二区域和从第一区域延伸到第二区域的...
包括用于消散电子装置中产生的热量的结构的电子装置制造方法及图纸
根据实施例的电子装置包括:铰链结构,包括第一铰链板、相对于第一铰链板可旋转的第二铰链板、以及与第二铰链板分离并且相对于第一铰链板可旋转的第三铰链板;显示器;层,附接至显示器并且包括第一散热构件,第一散热构件包括第一区段、与第一区段间隔开...
半导体器件及包括该半导体器件的存储设备和电子设备制造技术
提供了一种半导体器件及包括该半导体器件的存储设备和电子设备。该半导体器件可以包括栅极电极、在栅极电极上的铁电层、在铁电层上的沟道层以及在铁电层中彼此间隔开的多个纳米结构。所述多个纳米结构可以与栅极电极或者沟道层相邻,或者所述多个纳米结构...
存储器件以及操作存储器件的方法技术
本公开提供了存储器件以及操作存储器件的方法。所述存储器件包括:存储单元阵列,所述存储单元阵列包括用以存储数据的多个存储单元;纠错码(ECC)电路;以及错误检查和擦洗(ECS)电路。所述ECC电路从所述存储单元阵列读取数据并且纠正所述数据...
存储器设备及其操作方法技术
公开了存储器设备及其操作方法。一种存储器设备可以包括多个存储器单元,每个存储器单元包括单元晶体管,该单元晶体管具有通过背栅线与相邻存储器单元的相邻单元晶体管共享的背栅、连接到对应的字线的顶栅和连接到单元晶体管的第一电极的单元电容器;子字...
半导体器件、半导体器件阵列结构和半导体器件制造方法技术
提供了半导体器件、半导体器件阵列结构和半导体器件制造方法。该半导体器件包括:电介质壁,沿垂直于基板的方向提供;第一金属氧化物场效应晶体管(MOSFET),提供在电介质壁的一个侧表面上;第二MOSFET,在垂直于基板的方向上提供在第一MO...
用于加速全闪存阵列网络中的计算存储的方法和架构技术
提供了一种用于加速全闪存阵列网络中的计算存储的方法和架构。一种用于加速全闪存阵列中的计算存储的方法,全闪存阵列包括以环形拓扑连接的多个固态驱动器(SSD)。所述方法包括:通过第一SSD的控制器,接收用于从与第一SSD相关联的动态随机存取...
制造半导体存储器件的方法技术
一种制造半导体存储器件的方法包括:在衬底上形成具有多个开口的金属籽晶图案;从衬底和金属籽晶图案形成金属硅化物图案;在衬底和金属硅化物图案之间的界面处沿垂直方向生长单晶半导体图案,其中,垂直方向垂直于衬底;以及在金属硅化物图案和单晶半导体...
电子设备和控制电子设备的方法技术
本电子设备包括存储器、通信接口、显示器和至少一个处理器,该至少一个处理器:经由通信接口向外部设备请求呼叫连接;当在请求呼叫连接之后识别到存储在存储器中的电话未连接事件时,计算与电话未连接事件相对应的重要性级别;如果重要性级别等于或大于阈...
包括热模块的PCB组件制造技术
根据一个实施例的PCB组件包括:第一电路板;设置在所述第一电路板上的电子部件;连接到所述第一电路板的第二电路板;被配置为从所述电子部件吸收热量的热模块;以及加压结构,其被配置为在朝向电子部件的方向上向热模块施加预载荷,其中加压结构可以在...
冰箱制造技术
该冰箱包括主体和门,主体具有储存室,门联接到主体以便敞开和封闭储存室,其中门包括联接到主体的门本体和能够拆卸地联接到门本体的前表面以覆盖门本体的前表面的面板。面板包括:显示器,该显示器具有用于显示图像的屏幕;和设置在显示器的前方的玻璃面...
用于提供图像的电子装置及其操作方法制造方法及图纸
根据一个实施例的电子装置包括图像传感器和可操作地连接到图像传感器的至少一个处理器。至少一个处理器可以被配置为:基于从图像传感器获取的多个图像帧中的至少一些图像帧来生成将多个图像帧的至少一些区域识别为静止区或运动区的运动图;基于所生成的运...
用于在无线通信系统中将空中小区分配给用户设备的方法和系统技术方案
提供了一种用于在无线通信系统中将空中小区分配给一个或更多个用户设备(UE)的方法。所述方法包括:建立一个或更多个用户设备(UE)与地面小区之间的数据连接;经由所述数据连接从所述一个或更多个UE中的每一个UE接收一个或更多个反馈参数;以及...
半导体集成电路及其布局设计方法技术
一种布局设计方法包括:接收定义半导体集成电路的输入数据,基于输入数据执行布置操作和布线操作以获得包括多个块的半导体集成电路的第一布局,在第一布局上设置第一开关要被布置在其中的第一开关区域,并且在第一开关区域中布置第一开关,以及在与第一开...
磁隧道结器件和包括其的存储设备制造技术
提供磁隧道结器件和包括所述磁隧道结器件的存储设备。所述磁隧道结器件包括种子层、在所述种子层上的被钉扎层、面向所述被钉扎层的自由层、以及在所述被钉扎层和自由层之间的隧道势垒层,其中所述种子层包括第一种子层以及在所述第一种子层和所述被钉扎层...
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