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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
执行刷新操作的存储器件及其操作方法技术
一种存储器件,包括:多个核管芯,其中,多个核管芯中的每个核管芯包括多个通道区域,所述多个通道区域包括多个存储体阵列,并且其中,多个核管芯堆叠在竖直方向上;以及逻辑管芯,在多个核管芯下方,其中,逻辑管芯包括存储器控制器和至少一个温度传感器...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:沟道图案,所述沟道图案位于衬底上并且在垂直于所述衬底的表面的第一方向上延伸;栅极绝缘层,所述栅极绝缘层位于所述沟道图案的侧壁上,所述栅极绝缘层具有高于所述沟道图案的最上表面的上表面;第一栅电极,所述第一栅电极位于所述...
用于在蜂窝系统中执行波束管理的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于蜂窝系统中基于预测的波束管理的方法和装置。提供了一种用于用户设备报告与波束预测相关的信息的方法。该方法包括接收与用于波束测量的参考信号的接收相关的第一信息、指示与波束预测相关的...
包括布线的电子装置制造方法及图纸
公开了一种包括布线的电子装置。根据本发明的各种实施例的包括承载DC电力和至少一个RF信号的多条布线的电子装置可以包括:传输RF信号的RF传输单元和传输DC电力的电力传输单元。电力传输单元可以包括:包括导电材料的第一电源布线、包括导电材料...
无线模块和包括该无线模块的电子设备制造技术
根据各种实施例,一种用于无线通信的模块可以包括:辐射器;多个谐振器;第一衬底,其上设置有辐射器和多个谐振器;以及第二衬底,包括电源。第一衬底可以包括多个第一层。第二衬底可以包括多个第二层。辐射器可以设置在第一衬底的多个第一层中的辐射层中...
使用E2接口的服务订阅的装置和方法制造方法及图纸
本公开涉及要被提供用于支持超第4代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的预第5代(5G)或5G通信系统。根据本公开的各种实施例,一种由E2节点执行的方法可以包括通过E2接口从无线电接入网(RAN)智能控制器(RIC)...
具有纳米光子透镜阵列的图像传感器及包括该图像传感器的电子装置制造方法及图纸
提供了一种图像传感器,包括:传感器基板,包括第一像素、第二像素、第三像素和第四像素;以及纳米光子透镜阵列,包括第一元区域、第二元区域、第三元区域和第四元区域,其中,第一元区域至第四元区域中的每一个包括多个纳米结构,第一元区域包括在垂直于...
半导体装置制造方法及图纸
本发明构思的技术思想的半导体装置包括:第一晶体管,其包括在第一方向上延伸的第一沟道区域和接触第一沟道区域的第一源极/漏极区域;第二晶体管,其包括第二沟道区域和接触第二沟道区域的第二源极/漏极区域,该第二沟道区域在第一晶体管上,并且在垂直...
半导体装置制造方法及图纸
示例半导体装置包括堆叠结构,堆叠结构包括堆叠在衬底上的多个层。每一层包括位线结构、位线连接部分、半导体图案、字线结构和电容器,位线结构包括在平行于衬底的第一方向上延伸的位线,位线连接部分连接位线结构和布线层并在垂直于衬底的第三方向上延伸...
具有可拆卸的控制单元的清洁器制造技术
所公开的清洁器包括主体和控制单元,所述控制单元用于控制对所述清洁器的驱动。所述主体设置有:产生用于吸入空气的抽吸力的抽吸风扇、从所吸入的空气分离异物的集尘单元、和过滤器壳体,在所述过滤器壳体中支撑用于从已经行进通过所述集尘单元和所述抽吸...
包括连接结构的相机装置和包括该相机装置的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的一个实施例的电子装置包括:壳体,形成电子装置的外部;主印刷电路板,被设置在壳体内部;第一相机单元,被设置在主印刷电路板的一个方向上,并且包括第一印刷电路板、第一图像传感器、第一镜头组装件、第一壳体和第一接触引脚;以及第二相机...
包括去除虚设线的BEOL制造方法技术
提供了形成集成电路(IC)设备的后端制程(BEOL)区域的方法。一种形成IC设备的BEOL区域的方法包括通过向非全轨道标准单元添加虚设金属线来将为BEOL区域设计的非全轨道标准单元转换为全轨道标准单元。该方法包括去除虚设金属线。此外,该...
基于关于外部电子装置的性能信息在电子装置与外部电子装置之间选择信道的操作方法和电子装置制造方法及图纸
根据各种实施例的电子装置和电子装置的操作方法,电子装置可包括第一通信电路,该第一通信电路通过第一短距离无线通信向外部电子装置发送数据和/或从外部电子装置接收数据。电子装置可包括第二通信电路,该第二通信电路支持在第二短距离无线通信中的不同...
显示装置及其操作方法制造方法及图纸
公开了一种显示装置。根据本文公开的实施例的显示装置可以通过以下方式获取输出图形数据:从存储器获取第一图形数据;基于所述第一图形数据的分辨率和所述显示装置的分辨率,确定将由至少两个缩放器放大的图形缓冲器的大小;渲染具有确定大小的所述图形缓...
显示装置制造方法及图纸
一种显示装置可以包括显示面板和光源装置,该光源装置配置为向显示面板提供光。光源装置可以包括:光学构件;基板,包括面对显示面板和光学构件的第一侧;光源,提供在第一侧上;驱动元件,提供在第一侧上并配置为驱动光源;多条线,提供在第一侧上并包括...
人工智能模型的混合精度量化制造技术
包括一种用于由电子装置对人工智能(AI)模型进行混合精度量化的方法。该方法包括:由电子装置对AI模型的多个层中的每个层的权重执行预定义次数的扰动;由电子装置基于多个层中的每个层的权重的扰动来确定AI模型的多个层中的每个层的输出的变化;由...
用于高性能预取的系统和方法技术方案
本文描述的方法和装置可以包括由应用经由运行时级接口从操作系统(OS)请求数据结构,以用于预取用于应用的数据。在一些实施例中,方法和装置还可以包括由应用经由运行时级接口从OS接收数据结构。方法和装置还可以包括由应用基于数据结构中的信息来预...
集成电路器件制造技术
一种集成电路器件包括:衬底,提供有设置在衬底的第一表面处的鳍型有源区;多个纳米片,设置在鳍型有源区的顶表面上并与鳍型有源区的顶表面分离;设置在鳍型有源区上的栅极线,栅极线围绕所述多个纳米片中的每个;设置在鳍型有源区上的源极/漏极区,源极...
包括岛状电力抽头单元的集成电路制造技术
一种集成电路包括:多个有源图案,包括各自在第一方向上延伸并在与第一方向相交的第二方向上彼此间隔开的第一有源图案和第二有源图案;前配线层,布置在衬底的正面上方;后配线层,布置在衬底的背面上;以及岛状电力抽头单元,布置在衬底的正面上方。岛状...
图像传感器制造技术
公开了图像传感器。所述图像传感器包括:半导体基底,具有第一导电类型并且包括彼此背对的第一表面和第二表面;多个光电转换区,在半导体基底中并且具有第二导电类型;以及第一像素隔离结构,位于在第一方向上彼此邻近的光电转换区之间。第一像素隔离结构...
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