公开了半导体器件。所述半导体器件包括下层间绝缘层、在第一水平方向上延伸的绝缘图案、第一多个下纳米片和第二多个下纳米片、第一多个中间纳米片和第二多个中间纳米片、第一多个上纳米片和第二多个上纳米片。所述半导体器件包括第一堆叠分离层、第二堆叠...

提供了能够有助于芯片尺寸减小并确保工艺稳定性的半导体器件、包括半导体器件的半导体封装以及制造半导体器件的方法。半导体器件包括第一类型的第一半导体芯片和第二类型的第二半导体芯片，第一类型的第一半导体芯片和第二类型的第二半导体芯片具有相同尺...

一种半导体器件可包括：位线结构，在第一方向上延伸；沟道层，在位线结构上；栅极结构，在位线结构上并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸；以及数据存储结构，电连接到沟道层。位线结构可包括平行于第一方向的第一侧表面和平行于第一方向的第二侧表面，...

用于将空气调节设备安装在窗框上的安装装置包括：固定框架，其保持所述空气调节设备并且能够固定到所述窗框的下部部分；可移动框架，其能够相对于所述固定框架升降，并且能够固定到所述窗框的上部部分；和指示器，其设置在所述可移动框架处并且与所述窗框...

本公开涉及用于支持更高数据速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。公开了一种由无线通信系统中的终端执行的方法，包括：从基站接收下行链路控制信息(DCI)；识别DCI是否包括动态波形指示符；以及在DCI包括动态波形指示符的情况下，基...

提供了一种电子设备及其控制方法。该电子设备包括：至少一个存储器，其存储至少一个指令；以及至少一个处理器，其连接到至少一个存储器，以便执行至少一个指令，以便通过将与多个帧中的第一帧相关的信息输入到第一对象检测网络中，获取与第一帧中包含的对...

本公开涉及第五代(5G)或第六代(6G)通信系统以支持比以前更高的数据发送速率。提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括：从基站接收包括下层触发移动性(LTM)配置信息的无线电资源控制(RRC)消息，该LTM配置信息与至少...

本公开涉及一种用于在支持漫游服务的无线通信系统中收集和/或分析与用户设备策略的应用相关的网络数据的方法和设备。根据本公开的实施例，通过支持用户设备从归属网络到受访网络的漫游服务的无线通信系统中的第一网络实体执行的方法包括以下步骤：从归属...

提供了一种可穿戴设备，其根据外部光源的照度来调节透光率。可穿戴电子设备包括至少一个相机、至少一个透镜和至少一个处理器，其中至少一个处理器可以被配置为：识别关于通过至少一个相机获取的图像的照度信息；基于所识别的照度信息，确定在所述至少一个...

在此公开了电子装置、电子系统和制造电子装置的方法。所述电子装置包括：第一层，具有至少一个晶体管；第二层，在第一层的第一侧上，第二层包括信号层；第三层，在第一层的第二侧上，第二侧与第一侧相对。第三层可以包括背面供电装置。液体换热器可以连接...

提供了一种在行进过程中避开液体的清洁机器人以及控制清洁机器人的方法。该清洁机器人能够：控制光发射单元向清洁机器人前方的待清洁表面上的检测区域发射红外光；通过红外光传感器接收从检测区域反射的红外光，并且通过可见光传感器接收从检测区域反射的...

根据本公开的实施例的一种喷墨头监测系统可以包括：头，设置有多个喷嘴，所述多个喷嘴中的每个喷嘴包括压电元件和开关元件；驱动器，向所述多个喷嘴施加指定的电压；感测电路，从所述压电元件获得自感测信号；以及至少一个处理器。所述至少一个处理器可以...

电子装置包括：壳体；以及连接器，设置在壳体内，其中，连接器包括：外壳，形成连接器的外表面，并且具有形成在外表面的至少部分中的开口；以及印刷电路板，设置在外壳内部，印刷电路板包括具有布置在其上的多个第一引脚的第一层、具有布置在其上的多个第...

根据本公开的各种实施例的电子装置的处理器可：如果在压电元件与音频输出电路电连接的状态下通过短距离通信电路被通信地连接到外部电子装置，则控制至少一个开关电路，使得所述压电元件与触摸感测电路电连接；如果通过所述触摸感测电路在所述压电元件中检...

公开了半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括：半导体基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；互连结构，设置在半导体基底的第二表面上；多个导电图案，与半导体基底分开，并且各自连接到互连结构...

提供了半导体装置和制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：衬底，其包括单元区域和外围区域；多个数据存储图案，该多个数据存储图案位于单元区域上，并且每个数据存储图案包括顺序地堆叠的底部电极、磁性隧道结图案和顶部电极；以及磁性屏蔽层，其位于...

一种半导体器件可以包括：衬底、设置在衬底上的底电极、当在平面图中观察时设置在底电极之间的支撑图案、覆盖底电极和支撑图案的上电极、设置在底电极和上电极之间以及在支撑图案和上电极之间的介电层、以及连接到上电极的第一导电接触。上电极包括依次堆...

一种半导体器件包括：存储单元阵列，包括设置成矩阵的多个存储单元；以及外围电路，在第一方向上与存储单元阵列至少部分地重叠，并且包括多个读出放大器、以及被配置为驱动多个存储单元的多个字线驱动器。存储单元阵列还包括与多个存储单元耦接的多个位线...

提供了一种将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。该通信方法和系统可以应用于基于5G通信技术和物联网相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联...

本公开提供了封装结构、封装系统以及形成封装结构的方法。一种封装结构可以包括具有至少一个晶体管的第一层、在第一层的第一侧上的第二层，第二层包括信号层。第三层可以在第一层的第二侧上，第二侧与第一层的第一侧相反，第三层可以包括电源层。堆叠可以...