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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有介电层以及第一内电极和第二内电极,并且包括电容形成区,在电容形成区中,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地堆叠且介电层介于第一内电极与第二内电极之间;以及第一外电极和第...
相机模块制造技术
相机模块包括:透镜模块,包括至少一个透镜;壳体,容纳透镜模块;以及驱动磁体,包括以间隔设置在透镜模块上的第一磁体和第二磁体。透镜模块由壳体支承,并且球构件插置在透镜模块和壳体之间。球构件包括在第一磁体的内侧和第二磁体的内侧之间设置在光轴...
透镜、透镜组件和便携式电子设备制造技术
本公开涉及透镜、透镜组件和便携式电子设备。透镜包括:透镜单元;中间层,设置在透镜单元的一个表面上;第一涂层,包括UV改善添加剂,并且设置在中间层的一个表面上;以及第二涂层,包括防水剂,并且设置在第一涂层的一个表面上。
电路板及其制造方法技术
本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括:第一绝缘层;第一电路布线,设置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,覆盖所述第一绝缘层和所述第一电路布线,并且包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料;以及第三绝缘层,设置在所述第二绝缘层上并且包...
功率放大器制造技术
提供了一种功率放大器。所述功率放大器包括:功率晶体管,被配置为放大输入射频(RF)信号;第一晶体管,包括向所述功率晶体管提供偏置电流的第一端子;以及第二晶体管,包括连接到所述第一晶体管的控制端子的第一端子和连接到所述第一晶体管的所述第一...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括在第一方向上交替地设置的介电层和内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体的...
复合电子组件制造技术
本公开提供一种复合电子组件,根据示例实施例的复合电子组件包括:多层陶瓷电容器以及第一中介件和第二中介件,多层陶瓷电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极,主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一中介件和第二中介件分别连接到第一外电...
用于相机的驱动装置及包括用于相机的驱动装置的相机模块制造方法及图纸
本公开涉及用于相机的驱动装置,该驱动装置包括:第一框架,包括在与光轴交叉的第一方向上延伸的第一球引导部;第二框架,包括与第一球引导部相对应并在与光轴和第一方向交叉的第二方向上延伸的第二球引导部;球构件,设置在第一球引导部和第二球引导部之...
匹配网络和包括匹配网络的功率放大器制造技术
提供一种匹配网络和包括匹配网络的功率放大器。该匹配网络被配置为在放大输入射频(RF)的功率放大器中执行阻抗匹配。所述匹配网络包括:第一二极管,包括连接到设置在所述匹配网络的输入端子和所述匹配网络的输出端子之间的节点的阳极;以及第一短截线...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面,并且包括形成在所述第一表面上的第一凹部和形成在所述第二表面上的第...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,包括连接到所述第一内电极的第一合金层;以及第二外电极,包括...
电路板及其制造方法技术
本公开提供了一种电路板及其制造方法。根据实施例的所述电路板可包括:第一绝缘层;第一布线层,埋设在所述第一绝缘层中;第一过孔层,设置在所述第一绝缘层中;以及第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层上,并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述...
光学成像系统技术方案
本公开涉及光学成像系统。光学成像系统包括具有负屈光力的第一透镜、第二透镜、具有凸出的像侧面的第三透镜、第四透镜、具有负屈光力的第五透镜、具有正屈光力的第六透镜、以及具有凸出的物侧面的第七透镜。第一透镜至第七透镜从物侧依次设置,并且满足T...
电荷泵系统技术方案
本公开提供一种电荷泵系统,所述电荷泵系统包括:电荷泵电路,包括被配置为接收输入电压的输入端子和被配置为输出输出电压的输出端子,并且被配置为将所述输入电压转换为所述输出电压;第一电阻器,包括连接到参考电压的一个端子;第二电阻器,连接在所述...
透镜驱动器制造技术
透镜驱动器包括:多个第一线圈,设置于在第一方向上延伸的第一基板上;第二线圈,设置于在不同于第一方向的第二方向上延伸的第二基板上;第一感测部分,设置在第一基板上,并且设置在多个第一线圈的外部以不沿着第二方向与多个第一线圈重叠;第一磁体,包...
电路板、包括该电路板的电子组件封装件及其制造方法技术
本公开提供一种电路板、包括该电路板的电子组件封装件及其制造方法。根据实施例的电子组件封装件包括:电路板,包括绝缘层、电路布线、多个第一导电焊盘、辅助焊盘和阻焊剂层,所述电路布线设置在所述绝缘层内,所述多个第一导电焊盘设置在所述绝缘层上的...
透镜驱动器及具有透镜驱动器的相机模块制造技术
本公开涉及透镜驱动器,其包括:线圈,设置于在第一方向和不同于第一方向的第二方向上延伸的基板上;磁体,设置成沿着垂直于第一方向和第二方向的第三方向面对线圈,以及感测部分,设置成在第三方向上与沿着第一方向或第二方向设置的磁体的边缘外部的区域...
透镜组件制造技术
提供了透镜组件。透镜组件包括:透镜,包括折射光的光学部分和从光学部分延伸的凸缘部分;光学膜,接触透镜的第一表面;以及透镜镜筒,配置成容纳透镜和光学膜,其中光学膜可以包括形成在光学膜的周边的一部分上的直形部分,并且透镜可以包括线性部分,线...
透镜模块及包括透镜模块的相机模块制造技术
本公开涉及透镜模块,其包括:第一透镜镜筒,在第一透镜镜筒中设置有至少一个透镜,并且第一透镜镜筒包括在第一透镜镜筒的外圆周表面上的第一螺纹部分和第一台阶部分;以及第二透镜镜筒,在第二透镜镜筒中设置有至少一个透镜,并且第二透镜镜筒包括在第二...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;支撑构件,设置在所述主体中并且包括一个表面和在第一方向上与所述一个表面相对的另一表面;第一线圈,包括设置在所述支撑构件的所述一个表面上的第一绕线部;第二线圈,包括设置在所述支撑构件的所述另...
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