本发明提供一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺，属于金属表面处理技术领域。其特征如下所述：提供一种脱除液，组成为酸性氟化铵300～500g/L；硝酸0.2～0.4L/L；双氧水0.03～0.05L/L其余为纯水。其制备工艺，按上述配...

本实用新型公开了一种晶体谐振器基座导线，属于晶体谐振器领域，其特征在于导线体的钉头上部有加工而成的凸起。于现有技术相比较有容易焊接，不易脱落等特点。

本实用新型公开了一种新型的晶体谐振器基座，属于晶体谐振器领域，包括基片[1]，导线[2]，弹片[3]和玻璃珠[4]，其特征在于所述弹片[3]的两端各有一个开口槽，与现有技术相比，本实用新型可搭载频率片的范围更广，可以满足小型化的要求，具...

本实用新型公开了一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极，属于焊接电极领域，包括电极以及设置在电极体上的孔位，其特征在于所述电极上加工成与谐振器基座对应的孔位，与现有技术相比本实用新型具有节省铜电极资源，提高产品稳定性，提高劳动生产率等...

本实用新型公开了一种谐振器，属于电子元器件领域，包括基座及其簧片，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于８．０ｍｍ，与现有技术相比，本实用新型具有使用方便、节约原材料、提高产品的稳定性等特点。

本实用新型公开了一种谐振器支架，包括引脚和频率片，其特征在于所述引脚与频率片搭载部位呈一体结构，与现有技术相比，本实用新型具有容易定位、降低偏心率、提高抗跌落能力、消除内应力、提高晶体频率稳定性以及提高焊接的稳定性等特点。

本实用新型公开了一种用于谐振器支架烧结的石墨模具，属于烧结模具领域，包括模体以及设置在模体上的上模、中模和底模，其特征在于在所述上模上冲压成与谐振器基座对应的凹槽，与现有技术相比，本实用新型具有节省石墨资源、避免了热能源的浪费、提高了劳...

本实用新型公开了一种谐振器基座，属于电子元件领域，包括簧片，其特征在于所述簧片整体呈无镂空形状，与现有技术相比，本实用新型具有抗跌落性高、晶体阻抗小、频率稳定性高等特点。

本实用新型公开了一种新型谐振器，属于电子元器件领域，包括引脚，其特征在于所述引脚的长度为小于１３．２ｍｍ，与现有技术相比，本实用新型具有使用方便、降低资源消耗，提高了劳动效率等特点。

本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为４Ｊ４２、直径小于２．０ｍｍ的导丝；石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法特征在于，首先用材...

本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为４Ｊ５０、直径小于２．０ｍｍ的导丝；石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法特征在于，首先用材...

本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件的表面镀附和封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为４Ｊ２８、直径小于２．０ｍｍ，并且表面经过电镀镍的镀附处理的导丝；石英晶体谐...

本发明涉及一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨，属于机械设备领域。接料输送导轨特征在于安装在晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于４．８８ｍｍ，可以使得晶体谐振器支架在焊接切割后按照顺序、连续的通过并导出的导轨；实施方...