本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且R...

提供本发明以通过无铅（Ｐｂ）焊锡合金来防止晶须的产生。为达此目的，本发明提供一种无铅焊锡合金，其包含作为第一成分的锡（Ｓｎ）及作为第二成分的硼（Ｂ）或铍（Ｂｅ）。

本发明的目的在于防止在不含Ｐｂ的电镀层中产生须晶。本发明提供不含Ｐｂ的Ｓｎ－Ｂ电镀液，其含有作为Ｓｎ离子源的硫酸锡，以及作为Ｂ离子源的二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。

本发明提供一种贴于承载箔片的超薄铜箔，包括一承载箔片、一脱离层和一超薄铜箔，其中该脱离层包括具可脱离性第一金属Ａ、以及第二金属Ｂ和第三金属Ｃ，其可促成第一金属的涂布，其中第一金属Ａ的量（ａ）占该脱离层的总重的大约３０至８９％的范围，第二...

本发明的目的是提供一种适用于电子零件的金属导线架，此金属导线架能够最小化因晶须所造成的诸如电短路的缺陷。为实现此目的，本发明提供的适用于电子零件的金属导线架可包括引线单元，此引线单元以电性方式连接至电子元件，且引线单元可包括第一金属层，...

公开了一种层叠在印刷电路板上用于各种网状线路中的铜箔的制备方法。本发明的方法包括将设置在阴极的铜箔以临界电流密度在酸电解槽中进行电解，以在铜箔的凸起（１１）或者平滑表面上形成含有铜电沉积物（１２）的粗糙表面层。在上述情况下，该方法还包括...

一种抗真菌剂－６，７－二代－５，８－喹啉二酮衍生物，其结构式１表示的６，７－二代－５，８－喹啉二酮，其中：Ｒ↓［１］表示一种苯胺基，该苯胺基由一种取代物在１到３个位置上取代，这种取代物是从包括有一种卤素原子和一种乙酰基或Ｃ↓［１］－Ｃ↓...