本发明涉及偏光膜，其是将含有下述通式（1）所表示的双偶氮化合物和溶解所述双偶氮化合物的溶剂的液晶性涂布液流延为薄膜状并使其干燥而得到的、厚度为0.1μm～3μm的涂膜，式（1）中，Q1表示任选具有取代基的芳基；Q2表示任选具有取代基的亚...

本发明提供了一种偏振片的制造方法及偏光板的制造方法，其即使在高速生产的情况下也能稳定地制造具有高光学特性且颜色不均被抑制的偏振片。该偏振片的制造方法具有至少2个阶段的溶胀工序，在第1阶段的工序中，作为导向辊，在聚乙烯醇系薄膜浸渍于处理液...

本发明提供一种双面压敏胶粘片，其包含在两侧具有压敏胶粘面(a)和(b)的压敏胶粘体，和至少设置在所述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)。所述剥离衬垫(A)包含纸基基材和在所述纸基基材的面上的剥离剂层，所述剥离剂层与所述压敏胶...

本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置。本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环...

本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。

本发明提供可以防止切割薄膜屈服、断裂并且可以利用拉伸张力将芯片接合薄膜适当地断裂的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜中，切割薄膜的上推夹具的外周所接触的接触部在25℃下的拉伸强度为15N以上且80N以下，并且屈服点伸长度为8...

本发明为在具有热收缩性的第一透明树脂薄膜的单面或双面上形成固化层的第一层叠薄膜的制造方法，前述固化层的厚度为不足1μm，前述固化层的形成包括：涂覆工序（1），其中，在第一透明树脂薄膜的单面或双面上涂覆含有活性能量射线固化型化合物、光聚合...

本发明提供一种分离膜元件和被用于该分离膜元件的分离膜元件用集流体管，所述分离膜元件被用于高温环境下，可降低施加在集流体管与分离膜的固定部的应力，并能够防止因经受长时间热历程而引起的变形。本发明的分离膜元件具有：集流体管(10)、分离膜、...

本发明提供一种布线电路板。该布线电路板包括：绝缘层，其形成有第1开口部及第2开口部；导体层，其形成在绝缘层上，包括端子和布线，端子与第1开口部重叠，布线的一部分与第2开口部重叠，布线与端子连续；金属基座部，其形成在绝缘层下，以与第2开口...

本发明提供布线电路基板及其制造方法。覆盖绝缘层形成在基底绝缘层上。一个写入用布线图案包含第1线路～第3线路，另一个写入用布线图案包含第4线路～第6线路。一个写入用布线图案和另一个写入用布线图案构成信号线路对，第2线路和第5线路配置在覆盖...

本发明提供一种导电性粘接片及其制造方法、集电极、太阳能电池模块，导电性粘接片具备：导体层，其具备向厚度方向的至少一侧弯曲状地突出的突出区域；低熔点金属层，其形成于突出区域的厚度方向的至少一面；以及粘接层，其形成于低熔点金属层的厚度方向的...

本发明提供抑制半导体元件安装时的空隙且能够制造可靠性高的半导体装置的半导体装置的制造方法。本发明为一种半导体装置的制造方法，其是具备被粘体、与该被粘体电连接的半导体元件以及填充该被粘体与该半导体元件之间的空间的底填剂材料的半导体装置的制...

本发明提供一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（30）具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材（11）和、第1硬涂层（12）、第1透明导体层（13）、第1金属层（14）和、第2硬涂层（26）、第2透明导体层（27）、第2金属层（28）。第1硬...

提供能够降低干涉不均匀的触摸面板传感器。本发明的触摸面板传感器具备薄膜基材、形成于前述薄膜基材的第一个面的第一透明电极图案、以覆盖该第一透明电极图案的方式层叠于薄膜基材的第一个面上的第一粘接剂层、形成于薄膜基材的第二个面的第二透明电极图...

本发明提供偏振板的制造方法，该方法即使在使用了水分率低的偏振片的情况下也能够得到偏振片与透明保护膜的粘接性良好的偏振板。该方法是在偏振片的至少一面借助胶粘剂层设置了透明保护膜的偏振板的制造方法，其包括：工序(1)，其中，将偏振板用的水系...

本发明提供确保在缓和半导体元件和被粘物的热响应行为的差异上能够利用的材质并且能够制造连接可靠性高的半导体装置的底填剂材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。本发明的底填剂材料在175℃热固化处理1小时后的贮存弹性模量E’[MPa]及热膨...

本发明涉及透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板。本发明提供具有作为透明导电膜用粘合剂层的透明性并且可以防止由所述图案化造成的外观变差的透明导电膜用粘合剂层。一种在具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中...

本发明涉及粘合带、载带连接用薄膜、载带的连接方法以及连接载带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其在基材的一面具有粘合剂层，其中，面的第一方向的抗撕强度和与所述第一方向正交的第二方向的抗撕强度为，将第二方向的抗撕强度记作1时，第一方向的...

本发明提供粘合带的粘贴作业性时的手撕性优良、“翘起”和“剥离”的抑制性优良、并且“胶糊残留”的抑制性优良的粘合带。本发明的粘合带，在支撑基材的至少一个面侧具有丙烯酸类粘合剂层，其特征在于，所述支撑基材含有低密度聚乙烯和高密度聚乙烯，并且...

本发明涉及粘合片剥离方法和双面粘合片。根据本发明，提供从双面粘合片（1）的第一粘合面（20A）和第二粘合面（20B）分别粘贴到玻璃板（第一被粘物）（52）和第二被粘物（54）上的粘合片接合体（50）上将第一粘合面（20A）剥离的方法。在...