本发明提供一种能够形成兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂的粘合剂组合物。本发明提供包含丙烯酸类聚合物和增塑剂的粘合剂组合物。构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分含有含芳香环单体(A1)。另外，所述增塑剂为具有两个以上含双键环且在30℃下为液态...

本发明涉及一种压敏粘合片。提供一种可以在电子部件的输送时使用的压敏粘合片。该压敏粘合片包括包含第一压敏粘合剂层和配置在第一压敏粘合剂层的一个表面上的第二压敏粘合剂层的压敏粘合剂层叠体，其中第一压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂...

提供防反射薄膜及其制造方法、以及图像显示装置。防反射薄膜(101)在透明薄膜基材(1)的一个主面上具备底漆层(3)和防反射层(5)。防反射层为折射率不同的多个薄膜的层叠体。底漆层为氧化铟锡层，在X射线光电子能谱的C1s光谱中，优选532...

本发明提供与以往相比可检测出格外微小的缺陷的光透射性积层体的检查方法。本发明的光透射性积层体的检查方法是具有第1主面与第2主面的单片光透射性积层体的检查方法，该检查方法包含以下步骤：以位移传感器检测该光透射性积层体的该第1主面的高度而获...

本发明提供一种防窥系统、防窥系统的使用方法以及防窥方法。防窥系统(100A)具有：显示装置(10A)，其具有出射直线偏振光的显示面；隔板(30)，其是使由显示装置提供显示的空间(50)与周围隔开的隔板(30)，具有能够观察空间内的透光部...

提供防反射薄膜及其制造方法、以及图像显示装置。防反射薄膜(101)在透明薄膜基材(1)的一个主面上具备底漆层(3)和防反射层(5)。防反射层为折射率不同的多个薄膜的层叠体。底漆层为导电性金属氧化物层。底漆层优选因紫外线照射而产生的电阻的...

本发明提供即使在赋予了拉伸应力的状态下进行加热也不易在防反射层产生裂纹的防反射薄膜及其制造方法、以及使用了该防反射薄膜的图像显示装置。防反射薄膜(10)依次具有透明薄膜基材(11)、硬涂层(12)以及防反射层(13)。防反射薄膜(10)...

本发明涉及粘合片。本发明提供一种抑制了由颜料导致的外观品质的降低的具有厚度薄的粘合剂层的粘合片。本发明提供具有厚度为30μm以下的粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含颜料。在粘合剂层中存在的粒子的最大直径为8μm以下。另外，粘合剂层的厚度大于...

本发明提供适于高效地对混合气体进行分离的气体分离系统。本发明的气体分离系统100具备将混合气体70分离成第1透过气体80和第1非透过气体81的第1分离膜11、和将第1非透过气体81分离成第2透过气体90和第2非透过气体91的第2分离膜2...

本发明涉及线状粘合体。本发明提供不需要间隔物且不需要呈现粘合力的操作即可呈现充分的粘合力、即使粘合剂层彼此接触也能够在界面处剥离的粘合性物品。粘合性物品具有粘合体，粘合体包含粘合剂层，上述粘合剂层的凝胶分率为5～70％，上述粘合性物品的...

布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材的厚度方向上的一侧形成金属层(M)的金属层形成工序；在金属层的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的...

布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的...

本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序...

布线电路基板(1)具备第1绝缘层(12)、配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的导体图案(13)、以及配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的另一侧的金属支承层(11)。金属支承层(11)具有对导体图案(13)的端子(131A、13...

本发明涉及可变色粘合片。本发明提供一种在与被粘物贴合后至少一部分能够变色并且适合于实现良好的透明稳定性的可变色粘合片。粘合片(X)具有粘合剂层(21)。粘合片(X)为带有基材的可变色粘合片或无基材的可变色粘合片，所述带有基材的可变色粘合...

提供能使反射光特性保持均匀的带防反射层的偏光板的制造方法。该制造方法具备工序Sa和工序Sb。工序Sa中在薄膜基材(10)的一个主面侧成膜由2层以上的薄膜形成的防反射层。工序Sb中将构成防反射层的至少1个层成膜后对该层照射可见光，检测其反...

本发明提供能够兼顾高折射率和柔软性的粘合剂。本发明提供折射率为1.55以上并且0℃下的储能模量G’(0℃)在1.0×10<supgt;4</supgt;Pa～1.0×10<supgt;6</supgt;Pa的范围...

本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1...

强化红外线安全系统(300)的安全等级。用于管理锁定的解锁的红外线安全系统(300)具备：至少1个检测单元(100)，包括光学积层体(110)、和被配置成经由光学积层体接收红外线的红外线检测装置(120)；以及安全系统(200)，基于来...

本发明提供一种自被粘物的去除性优异的粘合片。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片在利用纳米压痕仪进行的压痕硬度测定中，上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，...