日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明的层叠膜的制造方法包括:等离子体处理工序(S2),在腔室内的减压气氛下,对基材膜(10)的第一面(10a)进行等离子体处理;以及成膜工序(S3),在等离子体处理工序(S2)之后,在减压气氛下、在第一面(10a)上形成无机物层(20...
  • 本技术提供一种紫外线照射装置,能够在连续地制造长条的层叠膜时对感光性粘合剂层的所期望的位置照射紫外线。一种紫外线照射装置,其具有:送出单元,其送出层叠膜,所述层叠膜具有基材以及设置于所述基材上的感光性粘合剂层;标记赋予单元,其对由所述送...
  • 一种布线电路基板(1),具备:金属支承基板(2);基底绝缘层(3),其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面;以及导体层(4),其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面,金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金,铜合金含有由铜构...
  • 一种布线电路基板,其具备:金属支承基板(2);基底绝缘层(3),其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面;以及导体层(4),其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面,金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金,铜合金含有由铜构成的...
  • 布线电路基板(1)的制造方法包括:蚀刻工序,使用第一蚀刻液对不锈钢制的基材(M)的一部分进行蚀刻;以及后处理工序,利用第二蚀刻液对通过蚀刻工序所形成的端面(S)进行处理。第一蚀刻液能够溶解不锈钢中的铁。第二蚀刻液能够溶解在蚀刻工序中未溶...
  • 本发明提供一种具有贯通孔、并且即使在高温高湿环境下也能够抑制相位差层中的裂纹的产生的光学层叠体和图像显示装置。本发明的实施方式的光学层叠体依次具备保护层、起偏器和相位差层。光学层叠体具有贯通孔。在将光学层叠体在温度85℃、湿度85%的环...
  • 本发明提供一种挠性多层电路基板,具备:绝缘层,具有导通部用孔;导体层,配置于绝缘层的厚度方向上的一个面;以及导通部,配置于导通部用孔,与导体层电连接,绝缘层具有多孔质绝缘层以及与多孔质绝缘层和导体层相接的非多孔质绝缘层,导通部用孔形成于...
  • 遮光构件(1)具备:金属制的芯层(2);以及低反射层(4),其包覆芯层(2)。遮光构件(1)具有:第一主面(11);第二主面(12),其在第一主面(11)的厚度方向另一侧与所述第一主面(11)隔开间隔地对置配置;外周面(13),其与第一...
  • 遮光构件(1)具备:金属制的芯层(2);以及低反射层(4),其包覆芯层(2)。芯层(2)的俯视时的面积相对于遮光构件(1)的俯视时的面积为85%以下。低反射层(4)的5°镜面反射率比芯层(2)的5°镜面反射率低。
  • 在布线电路基板(1)的制造中,首先,准备金属支承基板(2)。接着,在金属支承基板(2)的厚度方向一个面形成基底绝缘层(3)。接着,在基底绝缘层(3)的厚度方向一个面形成导体层(4)。然后,在准备金属支承基板(2)的工序中,对金属支承基板...
  • 本发明提供一种粘合剂组合物及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片,所述粘合剂组合物能形成即使通过低电压、短时间的电压施加也能够以较小的力剥离、并且耐冲击性及/或初始粘接力优异的粘合剂层。本发明涉及含有聚合物、电解质和填料的粘合剂组...
  • 本发明提供一种表面保护片,其具备:由包含丙烯酸系聚合物的水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层,显示出比以往的表面保护片更强的粘合力,并且对被粘物具有低污染性,外观质量优异。提供一种表面保护片,其包括:粘合剂层;以及支承基材,在第一面上支承...
  • 本发明涉及偏光薄膜、层叠偏光薄膜、图像显示面板及图像显示装置。一种偏光件,其由聚乙烯醇系薄膜形成,前述偏光件包含硼及钾,前述偏光件中,前述硼的含量为4重量%以上且6重量%以下,并且前述硼的含量(重量%)乘以前述钾的含量(重量%)所得的值...
  • 本发明的目的在于提供一种在制造寡核苷酸的方法中抑制核苷亚磷酰胺的反应容器内残留量、削减核苷亚磷酰胺的用量的方法。一种制造寡核苷酸的方法,其包含以下工序:(a)从在3'位或5'位的羟基、硫醇基或氨基键合有保护基的保护核苷中使所述保护基脱离...
  • 本发明提供偏光件、偏光薄膜、层叠偏光薄膜、图像显示面板及图像显示装置。一种偏光件,其由聚乙烯醇系薄膜形成,前述偏光件包含硼及钾,前述偏光件中,前述硼的含量为4重量%以上且6重量%以下,并且前述硼的含量(重量%)乘以前述钾的含量(重量%)...
  • 提供双面粘合性的粘合片。上述粘合片包含构成第1粘合面的第1粘合剂层和构成第2粘合面的第2粘合剂层。上述第1粘合剂层包含1分子中具有2个以上烯键式不饱和基团的多官能单体及具有烯键式不饱和基团的聚合物中的至少一者、且还包含热聚合引发剂。上述...
  • 提供粘合片,其包含基材和配置于该基材的第1面上的粘合剂层,且具有第1面及第2面。上述粘合剂层包含第1粘合剂层和第2粘合剂层,且形成包含上述第1粘合剂层露出的第1区域和上述第2粘合剂层露出的第2区域的粘合面。上述第1粘合剂层的加热后凝胶分...
  • 本发明涉及层叠膜。本发明提供在半导体装置的制造过程中能够提高作业效率的层叠膜。本发明的层叠膜为通过将第一隔片、第一粘合剂层、基材、第二粘合剂层和第二隔片以该顺序层叠而得到的层叠膜,所述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层,所述第二粘合剂层包...
  • 提供一种粘合片,其包含热膨胀性微球,能体现由加热实现的剥离性,所述粘合片在无需剥离的高温下,厚度的变化、表面粗糙度的变化得到抑制。本发明的一个实施方式的粘合片依次具备基材、树脂层以及第一粘合剂层,该第一粘合剂层包含热膨胀性微球,该粘合片...
  • 提供一种方法,从具备第1部件、第2部件和粘接部的结构体在加热处理后将该第1部件及该第2部件中的至少一者进行分离,前述粘接部被配置在该第1部件与该第2部件之间并粘接于该第1部件及该第2部件。上述粘接部具有固化性粘合剂层。另外,上述分离方法...