含有本发明的固化性成分的偏振膜用固化型胶粘剂在将该偏振膜用固化型胶粘剂的固化物浸渍于23℃的纯水24小时的情况下，下式：体积吸水率(％)＝式：{(M2‑M1)/M1}×100(％)，{其中，上述式中，M1表示浸渍前的固化物的重量、M2表...

本发明的光电混载基板具有由绝缘层(30)和金属加强层(31)构成的基板(32)，在基板(32)的表面侧设有电路部(33)，在基板(32)的背面侧设有光波导路部(34)。在所述金属加强层(31)设有光耦合用通孔(31a)和对准用通孔(31...

本发明涉及光学层叠体。本发明的目的在于提供可以实现视角特性优异的反射型液晶显示设备的光学层叠体。本发明的光学层叠体包括偏振片、构成为实质上起λ/4片的作用的相位差层、和光扩散层。当直射光入射至所述光扩散层时的极角10°方向的透射光强度和...

本发明涉及偏振片、偏振片的制造方法和包括该偏振片的光学层叠体。本发明的目的是提供具有中和的色相而透过率没有任何增加的偏振片。本发明的偏振片的由等式(1)表示的透过率参数为0.8以上且由等式(2)表示的色相参数为5以下：透过率参数＝T42...

本发明涉及光学层叠体。本发明的目的在于提供可以实现优异的反射色相和优异的视角特性的光学层叠体。本发明的光学层叠体包括偏振片、构成为实质上起λ/4片的作用的相位差层、和光扩散层。偏振片的色相a为‑1.2至0且色相b为0至3.0。

本发明目的在于提供从充放电初期起活化优异的蓄电装置用正极以及使用其的蓄电装置，提供一种蓄电装置用正极，其特征在于，其含有：包含聚苯胺及其衍生物中的至少一者的活性物质、导电助剂、以及粘结剂，上述包含聚苯胺及其衍生物中的至少一者的活性物质中...

本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，可用作毫米波天线用的片。所述多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的基础材料层中分散形成有微细的孔隙，其中，在基础材料层的至少一个表面形成有实质上平滑的表皮...

本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，可用作毫米波天线用的片。所述多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的膜中分散形成有微细的孔隙，其中，膜的孔隙率为60％以上，孔隙的平均孔径为10μm以下。

一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和密合层。

提供将薄的光学功能薄膜贴合于光学元件时即使组合使用卷对面板方式和片对面板方式也能够适宜地制造相同结构的光学显示面板的光学显示面板的制造方法。光学显示面板的制造方法包括：使用卷状的光学薄膜，将光学薄膜贴附于光学元件的一面的第1面板制造工序...

提供了一种方法，该方法使玻璃板和光学功能膜一体地经受机加工处理而不产生任何不便。本发明的光学叠层的制造方法包括：层压玻璃板和光学功能膜以形成光学叠层；重叠多个光学叠层以形成工件；以及相对地移动工件和机加工装置，机加工装置包括在工件的层压...

提供将薄的光学功能薄膜贴合于光学元件时即使组合使用卷对面板方式和片对面板方式也能够适宜制造相同结构的光学显示面板的片状的光学薄膜。一种片状的光学薄膜(2)，其依次层叠有脱模薄膜(21)、粘合剂层(22)、光学功能薄膜(23)、第1表面保...

提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合剂。提供一种包括所述压敏粘合剂的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合剂的膜基板。进一步提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合膜。提供一种包括所述压敏粘合膜的压敏粘合带。提供一...

本发明提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，且能够抑制在剥离隔离膜时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损害。本...

本发明的目的在于，提供对薄型的基材层也能以低成本精密地赋予凹凸形状的光学层叠体的制造方法。本发明的光学层叠体的制造方法包括下述工序：在基材层(10)上依次层叠粘合粘接层(30)及保护层(40)的层叠工序；以及在上述层叠工序后，对基材层(...

本发明涉及刀模、使用该刀模的膜的冲压方法及具备该刀模的冲压装置。本发明提供一种可减少冲压膜时对该膜赋予的损伤的刀模、使用该刀模的膜的冲压方法、及具备该刀模的冲压装置。本发明的刀模具备：具有封闭的俯视形状的冲压刀，及设置于该冲压刀的外侧的...

本发明涉及一种皮肤贴附材料，其具有基材膜、设置在所述基材膜的一个面上的粘合剂层、和覆盖所述粘合剂层的粘合面并且可剥离地层叠的剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物，所述基材膜的厚度为1μm～9μm，并且所述粘合剂层的厚度为...

本发明提供在背面研磨工序中，不易在半导体晶圆上产生裂纹的半导体晶圆保护用粘合带。一种半导体晶圆保护用粘合带，其具有基材、及层叠在前述基材上的粘合剂层，23℃下的前述基材的厚度为10～150μm，利用热机械分析装置的压缩膨胀法、在厚度方向...

提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层包含烧结性金属颗粒...

提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层...