本发明提供布线电路基板以及布线电路基板的制造方法，该布线电路基板（1）具备：第一绝缘层（12）；导体图案（14）；第二绝缘层（16）；以及第一镍层（15），其配置于布线（143）与第二绝缘层（16）之间，并覆盖布线（143），而不覆盖端...

布线电路基板（1）具备第一绝缘层（3）、电路图案（4）、第二绝缘层（5）以及第三绝缘层（6）。电路图案（4）具有第一端子（41A）、与第一端子（41A）连接的第一布线（42A）、以及与第一端子（41A）隔开间隔地进行配置的第二端子（41...

本发明提供一种在不使用偏振板、且不易产生在从倾斜方向观察的情况下产生的色移、干涉不均、白色模糊的OLED显示装置中使用的光学层叠体。本发明提供一种在OLED元件的视觉辨识侧仅层叠有偏振度为95%以下的光学元件的OLED显示装置中使用的光...

本发明涉及一种经由粘接剂层而至少层叠有第1光学膜及第2光学膜的层叠光学膜的制造方法。该制造方法包括：在第1光学膜的贴合面涂敷至少含有特定的含硼化合物及水的易粘接组合物的第1涂敷工序；在第2光学膜的贴合面涂敷至少含有固化性成分及聚合引发剂...

本发明提供能够实现VR护目镜的轻质化、视觉辨认性的提高的透镜部。本发明的实施方式的透镜部用于对使用者显示图像的显示系统，所述透镜部具备：将从显示图像的显示元件的显示面朝向前方出射、并在偏振构件及第一λ/4构件通过后的光反射的反射型偏振构...

本发明提供一种在不使用偏振板、且即使为了抑制从倾斜方向观察时产生的色移、干涉不均而层叠光散射层也不易产生图像模糊、白色模糊的OLED显示装置中使用的光学层叠体。本发明提供一种在OLED元件的视觉辨识侧仅层叠有偏振度为95%以下的光学元件...

提供高频带下的介电常数及介电损耗低、辐射损失低、天线增益优异的毫米波天线。此外，提供兼顾高频带下的低介电常数及低介电损耗、和低频带下的高至一定程度的介电常数，辐射损失低、天线增益优异并且也可确保触摸传感器的灵敏度的配置在显示器上的毫米波...

一种薄膜组件，其具有载体薄膜(4)和布置在载体薄膜(4)上的离型涂层(6)，其中，载体薄膜(4)的主成分由至少一种可生物降解聚合物形成。根据本发明，在载体薄膜(4)和离型涂层(6)之间布置有阻隔层(7)。

电极1朝向厚度方向的一侧依次具备基材2、金属基底层3和导电性碳层4。金属基底层3的材料是含有第1金属和第2金属的合金。第1金属具有：使用具备第1样品电极1A的第1电化学测定系统10A求出的第1电势窗口；以及第1活性，第1样品电极1A具备...

本发明提供能够在保持水溶性蛋白质的回收率的同时提高水溶性蛋白质的浓缩倍率的水溶性蛋白质的浓缩方法及使用该方法的水溶性蛋白质的回收处理方法。本发明涉及一种水溶性蛋白质的浓缩方法，所述水溶性蛋白质的浓缩方法为对可溶于离子强度为0.1mol/...

本发明提供一种可检测出与以往相比格外微小的异物的光透射性积层体的检查方法。本发明光透射性积层体的检查方法是在将光透射性积层体逐片固定在半空中的状态下进行透射检查，检测光透射性积层体中的8µm~50µm尺寸的缺陷。例如，缺陷的检测包含以下...

本发明提供一种可检测出与以往相比格外微小的异物的光透射性积层体的检查方法。本发明光透射性积层体的检查方法是在将光透射性积层体逐片固定在半空中的状态下进行透射检查，检测光透射性积层体中的8µm~50µm尺寸的缺陷。例如，缺陷的检测包含以下...

本发明提供一种可检测出与以往相比格外微小的异物的光透射性积层体的检查方法。本发明光透射性积层体的检查方法是在将光透射性积层体逐片固定在半空中的状态下进行透射检查，检测光透射性积层体中的8µm~50µm尺寸的缺陷。例如，缺陷的检测包含以下...

本发明提供适合于同时实现回收动力的降低和膜面积的降低的新的气体分离系统及混合气体的分离方法。本发明的气体分离系统(100)具备：第1分离膜单元(10)，其收纳有将混合气体(S1)分离为第1透过气体(S2)和第1非透过气体(S3)的第1分...

提供使用简易装置从包含聚酯系聚合物的聚酯系粘合剂中有效地回收聚酯系粘合剂原料的方法。另外，提供使用了至少1种通过该方法回收的聚酯系粘合剂原料的再循环系统、具体而言是再循环聚酯系粘合剂的制造方法、再循环聚酯系基材的制造方法以及再循环聚酯系...

本发明涉及一种弹性薄膜(3)，其具有弹性薄膜层(6)和与该弹性薄膜层共挤出的至少第一非弹性覆盖层(4，5)，其中，弹性薄膜层(6)由具有第一聚合物组分A和第二聚合物组分B的聚合物混合物形成，并且其中，第一聚合物组分是聚烯烃或聚烯烃混合物...

提供一种层积膜的制造方法，其能够抑制贴合工序中的气泡的混入，且能够顺利地输送第一膜及第二膜。本发明的实施方式的层积膜的制造方法包含利用粘合剂贴合第一膜与第二膜的贴合工序。在该贴合工序中，在该第一膜以及该第二膜通过第一贴合辊与第二贴合辊之...

本发明提供一种布线电路基板和布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)具备：电路图案(13)，其具有端子(131A)；以及焊料镀层(15)，其配置在端子(131A)上。端子(131A)具有由铜形成的导体层(1311)和覆盖导体层(131...

本发明提供粘合片和柔性器件，所述粘合片能兼顾优异的弯曲恢复性和高锚固力，所述柔性器件具备这样的粘合片。本发明的实施方式的粘合片是包含基材和粘合剂层的粘合片，所述粘合片包含与该粘合剂层的该基材一侧的表面接触的填料，该粘合剂层由丙烯酸系粘合...

本发明提供无需增厚布线电路基板的厚度就能确保层间连接部的良好电连接的布线电路基板等，具有：金属芯层，具有贯通孔；第一绝缘层，配置于金属芯层的一面上；第二绝缘层，配置于金属芯层的另一面上；第一布线层，配置于第一绝缘层上；第二布线层，配置于...