本发明的课题是通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。电路基板(1)具有纸基材(2)、树脂层(3)和导电膜(4)。树脂层(3)形成在纸基材(2)上。导电膜(4)形成在树脂层(3)上。树脂层(3)含有热塑性树脂且厚度为5μm以上。导电膜(...

本发明通过使用片状铜烧结体以低成本方式提高了连接体的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结体1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结体1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结体1和另一个待连接物3...

一种用于通过烧制形成导电膜的铜墨，该铜墨可通过丝网印刷在基材上印刷并形成具有降低的电阻的导电膜。该铜墨用于在甲酸气氛中进行烧制，并且包括：铜细颗粒；含有铜细颗粒的分散介质；分散剂，其将铜细颗粒分散在分散介质中。铜细颗粒包括中值直径为10

本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体通过光烧结能够促进具有低电阻的导电膜的形成。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和分散于该分散介质中的铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒分散体1含有烧结助剂。烧结助剂是在高...

本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体能够通过光烧结在无机基材上形成具有良好的粘附性的导电膜。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒11分散于分散介质中。铜微粒分散体1包含粘附...

在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。公开的是其中使用光烧结形成导电膜的导电膜形成方法，其包括以下步骤：在基板1上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜2，将该液体膜2干燥以形成铜颗粒层3，对该铜颗粒层3施以光烧结以形成...

在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。该导电膜形成方法是其中使用光烧结形成导电膜5的方法。该方法包括以下步骤：在基板上形成由烧结助剂2制成的层22，在烧结助剂2的层22上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜3，将该液体...

在通过光烧结铜颗粒组成的膜形成的导电膜中，改善该导电膜对基底材料的粘合性。电路板1包括包含导电膜2的电路，以及基板3。该电路板1进一步包括在基板3与导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该...

本发明的目的是提供一种导电膜形成方法，该方法通过利用光烧结甚至在基底材料具有低耐热性时也可以在基底材料上形成具有低电阻的导电膜。导电膜形成方法是在基底材料1上形成导电膜2的方法，并且该方法包括以下步骤：在基底材料上形成由铜微粒4构成的膜...

本发明的目的是提供适合以液滴形式排出的铜微粒分散体。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性...

本发明的目的是提供其中分散有铜微粒的铜微粒分散体的配方。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是极性分散媒介。分散剂是分子量为2...