本发明提供除了高透过性之外，耐热冲击性、耐贯通性、气密性优越，并且具有充分的刚性的窗用夹层玻璃。窗用夹层玻璃１０形成为多个平板玻璃２０经由树脂层３０层叠的多层结构，平板玻璃２０由无碱硼硅酸玻璃形成。各平板玻璃２０的厚度分别为１ｍｍ以下，...

本发明提供对集中地施加于玻璃表面的一点的反复性冲击力具有高的耐贯通性或优越的耐冲击性，轻量且结构上不造成负担，还具有经济性的夹层玻璃。夹层玻璃１０是将厚度０．７ｍｍ的薄板玻璃作为玻璃层１１层叠７层，在各玻璃层１１之间分别介入安装有厚度０...

本发明提供一种玻璃板捆包用集装架（１），其具备：基台部（２）、从基台部（２）的后方侧竖起的背面部（３）以及与基台部（２）和背面部（３）中的至少一个卡合设置的台座部（４），在台座部（４）的上方且背面部（３）的前方纵向层叠多张玻璃板（Ｇ），...

本发明提供玻璃基板捆包系统（１），其利用玻璃基板装载装置（６）和所述保护片装载装置（８），在货盘（５）上交替地层叠玻璃基板（４）和保护片（７）并捆包，在交替地层叠玻璃基板（４）和保护片（７）时，保护片装载装置（８）将保护片（７）以仅保持...

本发明提供一种无碱玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，实质上不含有碱金属氧化物、Ａｓ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］，按摩尔％表示，含有ＳｉＯ↓［２］　５５～７５％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１５％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］　７～１２...

本发明提供一种波长分离膜和使用该波长分离膜的光通信用滤波器，波长分离膜具有叠层多层第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜而形成的结构，该第一薄膜由高折射率材料构成，该第二薄膜由低折射率材料构成，该第三薄膜由具有位于高折射率材料的折射率和低折射率材...

本发明提供一种光纤固定用毛细管。光纤固定用毛细管（１）具有插入固定光纤（Ｆ）的插入孔（２），并且在构成外周面的圆筒面（３）形成有沿轴向的槽部（４），并且，在从圆筒面（３）分别至槽部（４）的两个内侧面（５）的部位形成凸状弯曲面（６），且在...

本发明提供一种外套容器用玻璃，其用于制作外部电极荧光灯，其特征在于：４０ｋＨｚ、２５０℃的介质损耗角正切为０．０２以下、且变形点为６５０℃以下。上述玻璃由具有按照质量百分率计ＳｉＯ↓［２］　３５％～６５％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］　０．１～...

本发明提供一种光学用帽部件（１），其具备：有盖筒状帽主体（２），其筒状部（５）的前端侧端部（５ｘ）连结有盖部（３）且在筒状部（５）的基端侧端部（５ｙ）连结有从前端侧抵接电阻焊接用电极（８）的凸缘部（５ｆ）；光透过构件（球形透镜）４，其由...

基板在３０～５００℃中的平均线热膨胀系数为－５×１０↑［－７］／℃，并且由具有透光性的结晶化玻璃构成，其第１个表面（使用面）的表面光洁度是不满Ｒｍａｘ０．５μｍ的平滑面，第２个表面（非使用面）的表面光洁度是Ｒｍａｘ４μｍ的粗糙面。在基板...

本发明提供一种固体摄像元件用玻璃罩，由无机氧化平板玻璃组成，平板玻璃的侧面（１２）由略垂直于第一侧光面（１１ａ）的第一侧面（１２ａ），和与（１２ａ）呈倾斜角的第二侧面（１２ｂ）组成。第一侧面（１２ａ）的表面粗度大于第二侧面（１２ｂ）的表...

一光波导元件被插入一管状元件。所述管状元件通过加热被拉长，并且被熔接到所述光波导元件上，因而，可获得一形成体。所述形成体被切割成预定长度，以获得一光波导元件。至少在所述形成体的状态下，管状元件优选地是由其中淀积有晶体的结晶玻璃制成的。

所提供的是一种光通信用光学部件，它能够适当地接受减小尺寸、耐构成元件之间的热膨胀系数差异、以及调节相对于光纤端部的入射和出射模态的需求，从而持续得到对应于需求的光学特性。所述光学部件包括：保持光纤（２）的光纤保持构件（３）；以及透镜（４...

本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃（１０），是具备了沿板厚方向相面对的第１透光面（１０ａ）及第２透光面（１０ｂ）、构成周缘的侧面（１０ｃ）的板状玻璃。该外罩玻璃（１０）的尺寸为１４×１６×０．５ｍｍ，第１透光面（１０ａ）及第２透光面（...

本发明的固体摄像元件用覆盖玻璃１０在无机氧化物玻璃制的平板玻璃的板厚方向的表里两面分别具有第一透光面１１ａ及第二透光面１１ｂ，且在第一透光面１１ａ上形成有薄膜２０，并且在位于平板玻璃的第一透光面１１ａ上的外缘部的薄膜２０的端缘２２形成有...

本发明提供一种荧光体复合材料和将其烧制而得到的荧光体复合部件，上述荧光体复合材料能够以低温烧制，并且能够制成耐候性优异、即使长时间使用劣化也少的荧光体复合部件。本发明的荧光体复合材料是包括玻璃粉末和荧光体粉末的荧光体复合材料，其特征在于...

一种用于封装半导体的玻璃，该玻璃实质上不含铅或其它有害成分，但其封接温度不超过７１０℃，并且可以用杜美丝稳定地封接。此外，当玻璃的粘度为１０＃＋［６］ｄＰａ.ｓ时，所述玻璃的温度不超过７１０℃，并且包括Ｌｉ＃－［２］Ｏ、Ｎａ＃－［２］Ｏ...

本发明提供了一种能够满足①基本上应不含Ｌｉ、Ｎａ或Ｋ，②应能在低温下封入，③热膨胀系数应与钼电极一致，④封入时应没有来自玻璃的气体的发生，⑤体积电阻率应高，⑥应能高精度地成形为管状，等要求的半导体封入用管玻璃。其特征在于，基于质量百分率...

本发明的课题是提供作为澄清剂不含有Ａｓ↓［２］Ｏ↓［３］，而且限制了Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］或Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［５］的含量，同时气泡少的半导体封装用覆层玻璃。本发明的玻璃的特征是，以质量％计，含有ＳｉＯ↓［２］５８～７２％、Ａｌ↓［２］Ｏ...

本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃（１０），是具备了沿板厚方向相面对的第１透光面（１０ａ）及第２透光面（１０ｂ）、构成周缘的侧面（１０ｃ）的板状玻璃。该外罩玻璃（１０）的尺寸为１４×１６×０．５ｍｍ，第１透光面（１０ａ）及第２透光面（...