本发明提供高容量且安全性优异的钠离子二次电池。钠离子二次电池的特征在于，包括：正极，其包含由晶化玻璃构成的正极活性物质，所述晶化玻璃含有由通式Na<subgt;x</subgt;M<subgt;y</subgt;...

玻璃移送装置具备移送熔融玻璃(GM)的移送管(7)以及保持移送管(7)的保持砖(8)。移送管(7)具备供熔融玻璃(GM)在内部流通的管状的主体部(9)、设置于主体部(9)的凸缘部(10)以及向凸缘部(10)通电的电极部(11)。在凸缘部...

本发明的磁记录介质用玻璃基板的特征在于，30℃～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为30×10<supgt;‑7</supgt;/℃～40×10<supgt;‑7</supgt;/℃，杨氏模量为80GPa以上...

本发明提供一种除了强度高以外、透射率和耐冲击性也高的结晶化玻璃。本发明的结晶化玻璃的特征在于，是具有通过离子交换得到的压缩应力层的结晶化玻璃，作为组成，以摩尔％计含有：SiO<subgt;2</subgt; 50％～80％、...

玻璃物品的制造方法包括利用过热蒸气将玻璃母材加热而使玻璃母材软化并使软化了的玻璃母材变形的成形工序。

本发明提供不易产生由活性物质前体的结晶化引起的体积收缩的全固体电池用电极材料。该全固体电池用电极材料含有具有非晶相的活性物质前体和活性物质晶体。

本发明提供利用简易结构的装置迅速检查在以纵姿态支承的玻璃板的端面产生的崩损的玻璃板的制造装置。玻璃板的制造装置具备对在矩形形状的玻璃板的边部(GA(GB、GD、GE))的端面(Ga(Gb、Gd、Ge))产生的崩损进行检查的检查装置(1)...

玻璃物品的制造方法包括将在与拉板方向正交的宽度方向的两端部具有耳部(Gx)的母材玻璃板(G1)沿着搬运路径搬运的搬运工序。搬运工序包括：耳部去除工序，在搬运路径上将母材玻璃板(G1)的耳部(Gx)切断而去除；以及应变测定工序，在耳部去除...

本技术提供即使搭载尺寸较大且重量较重的玻璃板层叠体也不会发生框架变形而也能耐受长距离的输送的玻璃板捆包用托盘及玻璃板捆包体。一种玻璃板捆包用托盘(1)，将包括玻璃板(G)以及保护片(S)的玻璃板层叠体(GL)以纵姿态支承，玻璃板捆包用托...

本发明的玻璃板的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO250～72％、Al2O3 0～22％、B2O3 15～38％、Li2O+Na2O+K2O 0～3％、MgO+CaO+SrO+BaO 0～12％，所述玻璃板在25℃、频率10G...

本发明提供充放电效率优异、能够实现高能量密度化的全固体钠离子二次电池。该全固体钠离子二次电池(1)包括：固体电解质层(2)，其具有彼此相反的第一主面(2a)和第二主面(2b)；正极层(3)，其设置在固体电解质层(2)的第一主面(2a)上...

本发明的无碱玻璃板的特征在于，作为玻璃组成，以mol％计含有：SiO<subgt;2</subgt; 69％～76％、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 12％～1...

本发明提供一种能够提高耐热树脂层的耐伤性和密合性的烹调器用顶板。该烹调器用顶板具有：玻璃基板，其具有载置烹调器具的烹调面和与该烹调面相反一侧的背面；和耐热树脂层，其配置于上述玻璃基板的上述背面上，上述耐热树脂层具有含有有机硅树脂和颜料的...

本发明提供一种即使在暴露于在加热烹调器中使用这样的高温环境下时也能够抑制装饰层变色的耐热玻璃。耐热玻璃(1)在加热烹调器中使用，该耐热玻璃(1)具有玻璃基板(2)和设置于玻璃基板(2)的一侧主面(2b)上的装饰层(3)，装饰层(3)包含...

陶瓷基板(111)具有陶瓷部(112)，陶瓷部(112)含有Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;。陶瓷基板(111)的加工方法具备照射工序：对陶瓷部(112)的主表面的一部分照射...

关于玻璃物品的制造方法，包括使用配置于熔融炉(1)的底壁(1a)的电极(3)将玻璃原料(Ga)加热熔融而得到熔融玻璃(Gm)的熔融工序，并且以使由电极(3)通电的电流的一部分向熔融炉(1)的侧壁(1b)流动的方式配置该电极(3)。

关于熔融玻璃移送装置(3)，具备：移送管(P)，其供熔融玻璃(Gm)在内部流通；保持砖(14)，其配置于移送管(P)的外周侧并保持移送管(P)；以及外壳(16)，其在内部收容移送管(P)以及保持砖(14)且在该外壳与保持砖(14)之间夹...

关于玻璃板的制造方法，包括：磨削工序(P1)，利用磨削磨石(2)加工玻璃板(1)的端面(1a)；以及研磨工序(P2)，利用研磨磨石(3)加工由磨削磨石(2)进行的加工后的玻璃板(1)的端面(1a)，在磨削工序(P1)中以脆性模式进行加工...

本发明涉及半导体用支承玻璃基板及使用其的层叠基板，其技术课题在于通过发明出在半导体封装体的制造工序中难以绝缘破坏的支承玻璃基板而有助于半导体封装体的高密度安装。本发明的半导体用支承玻璃基板，其特征在于，具有成为层叠半导体基板的一侧的第一...

本发明涉及一种能够从作为母材的透明基板增加获取数量的透明构件的制造方法，其中，具备在透明基板(2)上形成多个贯通孔(3)的第一工序；和沿着将多个贯通孔(3)的中心彼此相连的假想线(X1、Y1)分割透明基板(2)，得到透明构件的第二工序。