本发明提供具有即使在显微镜下观察也不存在线状凹凸的阴极面的金属箔、金属箔制造方法及用于该制造方法的电沉积滚筒的加工方法。对用于制造金属箔的电沉积滚筒3的表面照射激光并在其表面上加工重复具有多个点状凹部等的曲线的形状的图案。由此，在电沉积...

为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进...

本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0...

本发明提供外观的亮度、色度小且条纹和斑点少的、显示器前面的电磁波屏蔽用优良铜箔以及使用该铜箔制造的电磁波屏蔽过滤器。在铜箔表面，通过形成含有铜、钴和锌的着色层，制造表面亮度Ｌ↑［＊］为１～２０、色度ａ↑［＊］、ｂ↑［＊］各自为＋５～－５...

本发明提供一种铜箔间或铜箔与绝缘层间具有强力粘结的敷铜箔层压板，而无需对铜箔打毛或发黑处理，方法是给与绝缘层粘结的的铜箔面上形成一金属层，而金属层和绝缘层由经硫原子的化学健相互交联。本发明还提供确保电路铜箔与绝缘层间强力粘结的多层印刷电...

一种用于ＴＡＢ带载体的铜箔，包括（ａ）有一光泽面和一无光面的铜箔；和（ｂ）至少在光泽面上形成的包含镍、钴和钼的合金层；一种ＴＡＢ载体带，包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于ＴＡＢ带载体的铜箔，铜箔的无光面对着该薄膜；一种ＴＡＢ带载体，...

一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含（１）铜离子，（２）至少一种选自钨和钼的金属离子，（３）至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，（４）１－１００毫克／升的氯离子的镀浴（Ａ）中，在小于该镀浴（Ａ）极限度电流密度的电流...

一种糙化处理的铜箔，它包括（Ａ）铜箔，（Ｂ）在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层，它包含（Ｉ）铜，（ＩＩ）至少一种选自钨和钼的金属，和（ＩＩＩ）至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，（Ｃ）含铜的糙化处理层，该糙化处理层形成在复合金属层上。

本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔，其中，所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成，另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时，不会发生支撑体金属层所不...

一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有４０－９０原子％铜，５－５０原子％锌以及０. １－２０原子％碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀浴中，该电镀浴包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一...

通过将电解液加到相互面对的阴极转鼓和阳极之间，在它们之间施加直流电，将电解铜箔电解沉积到转动阴极转鼓的表面上。同时，使电解铜箔在开始时形成晶核，方法是在阳极上方提供辅助阳极、电解液容器和闸板，在阴极转鼓和辅助阳极之间施加电流，将电解液从...