一种集成电路连结结构，其包含两表面上分别具有数个接点的晶圆；至少一个设置于晶圆适当处的切割部，该切割部由数个整齐排列的贯穿孔所构成；设于切割部中的导通介质；以及数个分别连接接点与导通介质的导线。藉此，可利用切割部将晶圆切割成芯片，使芯片...